机译:带有焊料凸点和各向同性导电粘合剂的倒装板上电路的热循环寿命
adhesives; chip-on-board packaging; conducting materials; delamination; fatigue; flip-chip devices; reflow soldering; thermal expansion; -55 to 125 degC; CTE; chip pad; delamination; flip chip on board circuits; isotropically conductive adhesive joints; joint failure;
机译:带有焊料凸点和各向同性导电粘合剂的倒装板上电路的热循环寿命
机译:三维集成电路中无铅倒装芯片焊点与微凸点之间的热迁移行为比较:凸点高度效应
机译:用于倒装芯片组装的焊膏和各向同性导电胶的流变特性
机译:用于板上倒装芯片的各向同性导电胶和焊料凸点-热循环寿命的比较
机译:研究无铅倒装芯片焊料凸块中的电迁移行为。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:塑料球栅格阵列的焊接接头可靠性,带焊料撞击芯片