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ChungK; Dever.T;
不详;
焊料; 取代; 导电粘合剂; 集成电路;
机译:不使用焊料或粘合剂。新的饮食技术-关于3维可分离式导电微紧固件
机译:带有焊料凸点和各向同性导电粘合剂的倒装板上电路的热循环寿命
机译:NCA捕获在使用Sn-Ag焊料的热压缩倒装芯片焊点中的可靠性和效果采用SN-Ag焊料盖上盖40μm间距Cu柱凸块和低温可固化的非导电粘合剂(NCA)
机译:探索空间需求的亚铁和组氨酸类似物之间的相互作用。 I.非平面亚铁血红素/双(N- / 2-甲基咪唑)配合物的2-D NMR研究;二。在每个潜在的轴向连接位点附近具有大体积基团的反式二取代四芳基卟啉的合成。
机译:熔融无铅焊料直接印刷一维和二维电子导电结构
机译:具有各向异性导电粘合剂和智能纺织应用的各向异性导电粘合剂和非导电粘合剂生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:在完全导电平面上延伸的半无限,轴向对称导电通道中的相对论粒子束
机译:含有聚硅氧烷树脂的各向异性导电粘合剂,该聚硅氧烷树脂是热塑性树脂,一种形成焊料凸块的方法和使用该焊料凸块的方法和制造粘合结构的方法
机译:含有聚氨酯树脂的各向异性导电粘合剂,其是热塑性树脂,一种形成焊料凸块的方法和使用该焊料凸块的方法和制造粘合结构的方法
机译:用于非焊料倒装芯片键合的高度可靠的非导电粘合剂以及使用该粘合剂的倒装芯片键合方法
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