先端半導体パッケージ用封止材料の技術動向

摘要

半導体デバイスの高速·高集積化，および半導体パッケージの高機能·高密度実装化が進むなか，パッケージは3次元化，SiP化など内部構造が非常に複雑でかつ高密度化されている。 また，超薄型FBGA，PoP，ウェハレベルCSPなどの薄型化が追究されている。 これら先端パッケージの開発には封止材料の役割が非常に重要となってきており，従来になかった高機能·高信頼性が求められている。