半導体パッケージ基板用ビルドアップ材料の最新の技術動向

摘要

近年の高度情報化社会の急速な発展により，電子機器の高機能化，高速処理化，小型化が進んでいる。半導体はムーアの法則に従い集積化を高め，その半導体を搭載するパッケージ基板も，より一層の微細化•高密度化が要求されている。ビルドアップ工法はプリント配線基板の微細化•高密度化に対して非常に有効な手段であり，各社によって様々な材料や工法，構造の開発が進められ実用化に至っている。半導体パッケージ基板もこのビルドアップ工法を採用し，大きな進化を遂げてきた。本稿では，半導体パッケージ基板のビルドアップ材料に求められる特性を紹介するとともに，最近の技術動向についても解説する。