探讨半导体塑料材料市场及技术动向

摘要

本文简要介绍了半导体塑封材料市场动向及发展过程，介绍了塑料材料的最新进展及技术动向，如耐湿性的提高，热传导纺的提高，应力的降低，塑料生产效率提高等技术。