半導体パッケージ基板用ビルドアップ材料

摘要

近年の高度情報化社会の急速な発展により，電子機器の高密度化·小型化が進んでいる．半導体はムーアの法則に従い高集積化を続け，その半導体を搭載するパッケージ基板も，より一層の微細化·高密度化が要求されている．ビルドアップ法はプリント配線基板の微細化·高密度化の有効な手段であり，各社によって様々な材料や工法の開発が進められ実用化に至っている．半導体パッケージ基板もこのビルドアップ法を採用する例が増え，大きな進化を遂げてきた．本稿では，半導体パッケージ基板のビルドアップ材料に求められる特性を紹介すると共に，将来の技術トレンドについても解説する．