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熊旺; 蚁泽纯; 王钢; 吴昊;
广东省科协;
中国材料研究学会;
LED芯片; 粘结材料; 封装基板; 稳定性;
机译:具有硅通孔的多芯片模块大功率LED集成封装的散热和热机械可靠性研究
机译:通过嵌入封装结构降低大功率LED的芯片键合界面热阻
机译:大功率LED的光热性能:封装和材料依赖性
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:用钻石和CNT薄膜分析大功率LED封装
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页
机译:大功率LED封装及大功率LED封装的生产方式
机译:大功率led芯片封装结构及其制作方法
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