半导体集成电路(IC)封装用树脂的最新技术动向

摘要

目前,1C封装技术的主流是采用低压传递模型法的非气管性封装(树脂封装)。采用低压传递模塑法的树脂封装之所以成为主流,原因有下述三点: (1)可靠性高(由于树脂的改性、IC芯片表面钝化技术的进步)。 (2)适合于大量生产。