具有光子集成电路(PIC)芯片的半导体封装

摘要

本申请案涉及具有光子集成电路PIC芯片的半导体封装。本文中描述具有光学I/O接口的存储器装置。在一个实施例中，存储器装置包含耦合到衬底的多个存储器，每一存储器包含用于将电信号转换成光学信号/从光学信号转换出电信号的一或多个光子集成电路PIC芯片。所述存储器装置可进一步包含多个光纤，其中所述存储器中的个别者光学耦合到所述光纤中的至少一者。所述存储器可经由所述光纤接收/发射所述光学信号且可经由所述衬底电耦合到电力供应器/接地。