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抓住'十一五'机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

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@@ 在总会的领导下,在苏州市政府的鼎力支持下,在全体会员单位的积极协助下,第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会,今天在江苏省苏州市隆重召开了.本次会议宗旨是抓住"十一五"计划的有利契机,努力提高封装测试产业的规模,进一步提升封装的技术水平.

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来源
《电子与封装》|2007年第6期|17|共2页
作者
毕克允;
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作者单位

中国半导体行业协会;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
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关键词
入库时间 2022-08-18 02:49:07

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