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机译:根据X射线衍射法,半导体封装的密封树脂/铜接口的残余应力评估
Takeshi Kakara; Midori Wakabayashi; Atsushi Izumi;
机译:X射线衍射法对半导体封装密封树脂/铜界面的残余应力评价
机译:使用压电电阻测试芯片和有限元方法分析评估树脂封装对半导体芯片表面的残余应力
机译:采用压阻试验芯片的树脂密封而导致半导体芯片表面的残余应力评估及有限元方法分析
机译:半导体封装树脂/铜接口X射线衍射法残余应力
机译:表面分析中选择性溅射的基础研究-溅射铜镍合金表面的俄歇电子能谱分析-
机译:评估半导体封装的翘曲和残余应力,以及评估由于应力引起的电子设备的电气特性变化
机译:用于封装基板的处理方法的涂层构件和封装基板的处理方法
机译:树脂成型体,使用其的半导体传感器以及树脂成型体的制造方法
机译:用于制造光敏树脂组合物的方法,光敏树脂层压板,其上形成有抗蚀剂图案的基板以及电路基板。
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