机译:在BEOL半微米CMOS工艺中防止等离子体诱导的薄栅极氧化物损坏
antenna structure; dielectric deposition; plasma induced damage (PID); sputter ratio;
机译:在BEOL半微米CMOS工艺中防止等离子体诱导的薄栅极氧化物损坏
机译:基于90nm SOI CMOS工艺的H-Gate超薄栅极氧化物部分耗尽的SOI pMOS和nMOS器件中浮体电位的比较
机译:未来的薄栅氧化物中由过程引起的带电损伤的前景
机译:防止等离子体诱导的对薄栅极氧化层的HDP氧化物沉积,金属蚀刻,BEOL亚半微米CMOS工艺中的Ar预清洗工艺的损坏
机译:等离子体工艺引起的薄栅极氧化物上的充电损伤
机译:宽范围检测器等离子体诱导高级CMOS BEOL工艺的充电效果
机译:超薄(3-nm)栅氧化层中等离子体诱导的充电损伤
机译:栅氧化层厚度对硅栅CmOs辐射硬度的影响