机译:通过利用FIRM工艺修改抗蚀剂聚合物和工艺条件来进行193 nm抗蚀剂塌陷研究
193 nm resist; line collapse; rinse solution; FIRM~(TM);
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机译:193nm抗蚀剂的进展:开发工艺对含酐抗蚀剂材料的影响
机译:193nm顶表面成像工艺的非化学放大抗蚀剂和化学放大抗蚀剂的光刻性能
机译:冲洗溶液避免193 nm抗蚀剂线崩塌的效果:关于抗蚀剂聚合物改性和工艺条件的研究
机译:探索基于溶出抑制剂的非化学放大抗蚀剂,用于193 nm光刻。
机译:负电阻双光子光刻技术的使用和加工以实现圆柱磁性纳米线
机译:193 NM抗蚀线折叠研究通过利用坚固的工艺来改变抗蚀剂聚合物和工艺条件
机译:抗蚀技术与加工XII的进展。亚0.25微米光刻的193纳米硅烷化工艺的优化