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机译:具有可变腔压力的全玻璃芯片级MEMS封装
SEALED SILICON; VACUUM; SENSORS;
机译:具有可变腔压力的全玻璃芯片级MEMS封装
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机译:用液晶聚合物包装二维微机电系统(MEMS)可变电容器。
机译:包装元件对MEMS压力传感器的热滞现象的相对贡献
机译:灵活的芯片尺度封装和互联MEMS可移动微电极的互连
机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发(asCsII-2 CED)交付订单0003:采用选择性和大型的微机电系统(mEms)器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合