荧光玻璃封装芯片级白光LED光热性能

摘要

芯片级封装是实现高光密度白光LED和减小封装体积的一种重要途径,而目前芯片级白光LED存在荧光层老化、荧光粉热猝灭等问题,严重影响白光LED的性能和可靠性.为此,本文结合荧光玻璃的技术优势,提出了荧光玻璃封装芯片级白光LED,并分析了白光LED光热性能.利用丝网印刷和低温烧结工艺在玻璃基片表面制备了荧光玻璃层,从而获得了晶圆级荧光玻璃片,再切割成芯片级荧光玻璃用于白光LED封装.分析了荧光玻璃层的微观形貌,荧光粉颗粒内嵌在玻璃基体中,膜层致密、无明显残余气孔;通过调节荧光玻璃层厚度优化了白光LED光学性能,当荧光玻璃层为120μm时,白光LED获得了最优光学性能,光效、色温和色坐标分别为111.8 lm/W、6876 K和(0.3074,0.3214);分析了荧光玻璃封装结构对白光LED光热性能的影响,荧光玻璃层靠近LED芯片封装具有更高的光效和更低的色温,同时白光LED表面温度更低.