高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜及制备方法

摘要

本发明公开了高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜及制备方法，步骤为：卡式铂金催化甲基苯基乙烯基硅树脂和单氢封端聚甲基苯基硅氧烷反应得到梳状甲基苯基乙烯基硅树脂，加入α,ω‑双氢封端聚甲基苯基硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅树脂、LED荧光粉、抑制剂、增粘剂和甲基苯基含氢硅油混匀，经真空压合得到厚度为70微米‑700微米的高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜。该胶膜适用于封装芯片级白光LED的封装。本发明方法简单，没有使用溶剂，是一种绿色环保的生产制备工艺；荧光胶膜厚度均匀性非常好，完全避免了荧光粉沉降，胶膜常温储存时间长，胶膜固化后硬度高，使得倒装LED白光芯片的批次稳定性高，色温一致。