一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法

摘要

本发明公开了一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，包括压合工艺、固化工艺、切割工艺、检测工艺，该制备方法避免了荧光粉沉降，从而使得倒装LED白光芯片的批次稳定性高，色温一致,并且可控制上表面封装薄膜厚度与侧面封装薄膜厚度来调节发光均匀性、色温、显色指数等光性能。