具有多功能盖板的芯片级封装的MEMS芯片及其制造方法

摘要

具有多功能盖板的芯片级封装的MEMS芯片，包括盖板、MEMS结构层和底板衬底，盖板包括盖板衬底、上盖板绝缘层、第一金属层图形、金属间绝缘层和第二金属层图形，金属间绝缘层有通孔，第二金属层填充到通孔中，盖板通过密封环与MEMS结构层和上底板绝缘层键合，第一压焊块位于MEMS信号导出部上表面。本MEMS芯片通过第一压焊块与第二压焊块之间键合的金属线将MEMS结构的电信号引导到盖板上，再在盖板上完成交叉布线；同时，可以利用盖板上的第一金属层图形和第二金属层图形制作恒温加热器和检漏用热对流加速度计，本发明的制造方法不需要MEMS结构层与底板间的电连接，不需要通过TSV电连接MEMS结构与盖板，不需要在MEMS结构层或底板上交叉布线，流程短、成本低、成品率高。