机译:微观结构演化对晶圆级芯片尺度包Sn-Ag-Cu焊料互连的长期可靠性的影响
机译:等温时效和Sn晶粒取向对晶圆级芯片级封装Sn-Ag-Cu焊料互连的长期可靠性的影响
机译:MIL-STD-883E氦气炸弹和气泡测试方法如何适用于小腔芯片级MEMS封装
机译:MEMS可移动神经微电极的灵活互连和封装
机译:互连和封装使自主可移动MEMS微电极能够记录和刺激深层大脑结构中的神经元。
机译:灵活的芯片刻度封装和互连的植入MEMS可移动微电极进行大脑
机译:使用基于MEMS的可动微电极在大脑中进行长期神经记录