机译:有机衬底上Cu / SnAg双凸块倒装芯片组件的热可靠性研究
Cu/SnAg double-bumps; fine-pitch flip chip; thermal reliability; reflow; thermal aging; interfacial reactions;
机译:有机衬底上Cu / SnAg双凸块倒装芯片组件的热可靠性研究
机译:用于100μm间距应用的Cu / SnAg双凸块倒装芯片组件的热循环可靠性
机译:非导电膜的热力学性能对40-
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机译:倒装芯片组件焊点中空洞形成的实验研究。
机译:具有高可靠性的电热Cu / W双压电晶片倾斜式MEMS镜
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机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估