copper; deformation; finite element analysis; flip-chip devices; integrated circuit bonding; integrated circuit reliability; integrated circuit testing; tin compounds; Cu-SnAg; T-C test; deformation; double-bump flip chip assembly; failure mechanism; finite element a;
机译:有机衬底上Cu / SnAg双凸块倒装芯片组件的热可靠性研究
机译:有机衬底上Cu / SnAg双凸块倒装芯片组件的热可靠性研究
机译:用于100μm间距应用的Cu / SnAg双凸块倒装芯片组件的热循环可靠性
机译:有机基材上微观Cu / SnAG双凸块倒装芯片组件的热循环可靠性研究:实验结果与数值分析
机译:在环境和电源循环测试期间进行倒装芯片组装的过程应力分析和可靠性评估。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:使用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距倒装焊料互连的拉伸强度行为。
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。