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机译:Ar + H_2等离子处理的无助焊剂直接焊锡倒装芯片贴装
flip chip; flux-free; bump; pb-free solder; plasma; die-shear strength; fracture surface; oxide layer;
机译:Ar + H_2等离子处理的无助焊剂直接焊锡倒装芯片贴装
机译:Sn-3.5 Ag焊料的等离子回流凸点,适用于无助焊剂倒装芯片封装应用
机译:Ar + H_2等离子体预处理Sn-3.5Ag凸点倒装芯片的无助焊剂键合
机译:AR / H_2等离子体激活对芯片和基板组件粘接强度和可靠性的影响
机译:倒装芯片和散热器附件开发。
机译:ChIP-Array:ChIP-seq /芯片和微阵列基因表达数据的组合分析以发现转录因子的直接/间接靶标
机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价
机译:液冷多芯片模块上倒装芯片的热和机械分析