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无助焊剂倒装芯片封装件的制造装置及制造方法

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摘要

本发明涉及一种不使用助焊剂而制造倒装芯片封装件的装置及制造方法，本发明去除使用助焊剂的倒装芯片键合过程中所需的助焊剂清洗工序等而简化工序，从而具有能够降低倒装芯片封装件的制造成本的效果。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-05-05

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 专利申请号:2021107829294 申请日:20210712

实质审查的生效

1. 无助焊剂倒装芯片封装件的制造装置及制造方法 [P] . 中国专利： CN113948408A . 2022-01-18
2. 供膜及贴膜装置、具有该装置的半导体芯片封装件制造装置以及半导体芯片封装件制造方法 [P] . 中国专利： CN104425689B . 2017.05.17
3. Apparatus for fluxless fabricating a flip-chip package and fabricating method using the same [P] . 韩国专利： KR101939563B1 . 2019-01-17

机译：无助熔剂制造倒装芯片封装的设备及其制造方法
4. Apparatus for fluxless fabricating a flip-chip package and fabricating method using the same [P] . 韩国专利： KR20180106686A . 2018-10-01

机译：无助熔剂制造倒装芯片封装的设备及其制造方法
5. Fluxless flip-chip bond and a method for making [P] . 美国专利： US5816478A . 1998-10-06

机译：无助焊剂倒装芯片键合及其制造方法