供膜及贴膜装置、具有该装置的半导体芯片封装件制造装置以及半导体芯片封装件制造方法

摘要

本发明提供将荧光膜条切割成荧光膜切片后供应并将该荧光膜切片粘贴在半导体芯片封装件半成品的上侧面的供膜及贴膜装置、具备该装置的半导体芯片封装件制造装置以及半导体芯片封装件制造方法。所公开的供膜及贴膜装置包括供应不断延伸的荧光膜条并将该荧光膜条切割成荧光膜切片的供膜单元及吸附荧光膜切片并将荧光膜切片粘贴在具有引线框架、安装在引线框架的半导体芯片和密封半导体芯片的密封树脂层的半导体芯片封装件半成品的上侧面的贴膜单元。