膜上芯片封装件以及膜上芯片封装件的制造方法

摘要

本发明公开一种膜上芯片封装件以及膜上芯片封装件的制造方法。其中所述膜上芯片封装件包含基底薄膜、图案化电路层、芯片以及加强片。基底薄膜包含第一表面、与第一表面相对的第二表面以及位于第一表面上的安装区域。图案化电路层安置在第一表面上。芯片安装在安装区域上并且电连接到图案化电路层。加强片安置在第一表面和/或第二表面上并且曝露芯片，其中加强片的可挠性大体上等于或大于基底薄膜的可挠性。