Influence of surface cleaness on ultrasonic ball bondability of Au wire on to Au, Cu and Al pads

R.Kajiwara; t.Takahashi

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Influence of surface cleaness on ultrasonic ball bondability of Au wire on to Au, Cu and Al pads

机译：表面清洁度对金丝在金，铜和铝垫上的超声球键合能力的影响

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In the Au ball bonding process usingultrasonic energy, the bonding surfaces are welded andmechanical friction takes place in the air…

机译：在使用超声波能量进行的金球粘合过程中，对粘合表面进行焊接，并在空气中产生机械摩擦。

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来源
《Welding International》 |1998年第11期|共12页
作者
R.Kajiwara; t.Takahashi;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类焊接、金属切割及金属粘接;
关键词
surface cleaness; ultrasonic; bondability; Au; Cu; Al; pad; 表面清洁度; Au; 金属丝; Cu; Al; 垫片; 超声波; 球形粘合度;

机译：surface cleaness;ultrasonic;bondability;Au;Cu;Al;pad;表面清洁度;Au;金属丝;Cu;Al;垫片;超声波;球形粘合度;

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