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【2h】

Ultrasonic Ball Bondability of Au Wire to Au Film with Cleaned Surface by Ion Bombandment.

机译：Au丝对Au薄膜的超声波球键合性通过离子爆炸用清洁表面。

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作者
Ryoichi Kajiwara; Toshiyuki Takahashi; Mitsuo Katoh; Kazuya Takahashi; Hiroshi Watanabe;
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年度 1995
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1. Influence of surface cleaness on ultrasonic ball bondability of Au wire on to Au, Cu and Al pads [J] . R.Kajiwara, t.Takahashi Welding International . 1998,第11期

机译：表面清洁度对金丝在金，铜和铝垫上的超声球键合能力的影响
2. Increasing the ultrasonic bondability at low processing temperatures-surface modification by vacuum- coating of very fine Au wires [J] . C.Klaus, G.Koch VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK . 2000,第2期

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3. Surface activated bonding of Au/Cr, Au/Ta and Au/Pt/Ti films after degas annealing for Si/sapphire gas cell [J] . Matsumae Takashi, Kurashima Yuichi, Higurashi Eiji, Microelectronic Engineering . 2019,第JUNa期

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4. Effect of the Au bonding pad contamination on the wettability of Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au solder joints in flux-free laser jet solder ball bonding process [C] . Wu Yue, Min-Bo Zhou, Xin-Ping Zhang International Conference on Electronic Packaging Technology . 2016

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7. Effects of Ni-P Substrate Structure and Pd/Au Film Thicknesses on the Wire Bonding Strength of Electroless Au/Pd/Ni-P Films [O] . Yuichi Saito, Hajime Terashima, Takeshi Muramatsu, 2008

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