Gold; Packaging; Reliability; Lead;
机译:BGA焊点对Au / Ni / Cu焊盘的可靠性-Au和Ni层厚度的影响
机译:经过多次回流步骤后,在Ni / Au上形成的Sn-3.5Ag焊料凸块和有机可焊性防腐表面处理的焊盘的剪切强度
机译:镧添加对Au / Ni / Cu焊盘Sn-58Bi焊点的界面金属间化合物和结合强度的影响
机译:Au键合焊盘污染对无助焊剂激光焊球焊球键合工艺Au / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Au焊点润湿性的影响
机译:100万金丝键合在不同焊盘开口形状,尺寸和放置精度下的机械可靠性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:用SN / AG多电镀和Ni / Au涂层垫Cu芯焊球之间BGA关节的可焊性