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厚膜金丝与金导体的超声键合研究

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摘要

介绍了厚膜金丝与金导体超声键合遇到的工艺问题,并用破坏性拉力和温度循环试验方法,分别在室温和其它环境下试验后,测试金丝与金导体超声键合的性能.分析了金丝与金导体键合的可靠性问题,总结了金丝键合失效的原因,并提出了改进的措施.

著录项

来源
《重庆理工大学学报》 |2007年第9期|43-46|共4页
作者
王玉菡; 张兢;
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作者单位

重庆工学院电子信息与自动化学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金;
关键词
超声键合; 厚膜; 可靠性; 温度循环; 失效;

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