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IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit

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1.Lead Free Soldering and Environmental Compliance: Supply Chain Readiness Challenges

机译：无铅焊接和环境遵守：供应链准备和挑战
- 作者：Dongkai Shangguan;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
2.Are Scandinavian Companies Ready for Production of Lead Free PCBs?

机译：斯堪的纳维亚公司准备生产带铅PCB吗？
- 作者：Lars Wallin;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
3.A Comparison of Small Discretes and Polymer Thick Film Embedded Resistors for Mobile Phone Applications

机译：用于移动电话应用的小型离散和聚合物厚膜嵌入式电阻的比较
- 作者：Chet Palesko;Tero Karkaeinen;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
4.Overcoming the Complexity of Flex and Rigid Flex Design

机译：克服弯曲和刚性柔性设计的复杂性
- 作者：Mark Gallant;Per Viklund;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
5.Understanding Stencil Requirements for a Lead Free Mass Imaging Process

机译：了解无铅块状成像过程的模版要求
- 作者：Clive Ashmore;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
6.Automating Tolerance to Process Variation

机译：自动化处理变化的容差
- 作者：Pamela Lipson;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
7.Impact of Lead Contamination on Reliability of Lead Free Alloys

机译：铅污染对无铅合金可靠性的影响
- 作者：Christopher Hunt;Martin Wickham;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
8.iNEMI Recommendations on Lead Free Finishes for Components Used in High-Reliability Products

机译：INEMI关于高可靠性产品中使用的组件的无铅饰面建议
- 作者：Joe Smetana;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
9.JCAA/JG-PP No-Lead Solder Project: -20°C to +80°C Thermal Cycle Test

机译：JCAA / JG-PP无铅焊料项目：-20°C至+ 80°C热循环试验
- 作者：Thomas A. Woodrow;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
- thermal cycling;
- lead-free solders;
- reliability;
10.Lead Free Solder Paste Printing: Stencil and Squeegee Blade Impact

机译：无铅焊膏印刷：模板和刮刀刀片冲击
- 作者：Michael R. Burgess;William E. Coleman;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
11.Reliability of Partially Filled SAC305 Through-Hole Joints

机译：部分填充SAC305通孔接头的可靠性
- 作者：Ernesto Ferrer;Elizabeth Benedetto;Gary Freedman;Francois Billaut;Helen Holder;David Gonzalez;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
12.Reliability Tests of Lead Free Solder Joints

机译：无铅焊点的可靠性测试
- 作者：John H. Lau;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
13.Building Reliability into the PWB: Optimization of the Desmear and Metalization Processes for Use on High Frequency and Lead Free Laminate Materials

机译：建立PWB的可靠性：用于高频和无铅层压材料的去污和金属化工艺的优化
- 作者：Michael Carano;Lee Burger;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
14.JCAA/JG-PP No-Lead Solder Project: -55°C to +125°C Thermal Cycle Testing Status Report

机译：JCAA / JG-PP无铅焊料项目：-55°C至+ 125°C热周期测试状态报告
- 作者：David Hillman;Sarah Olson;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
15.Thermal Stress Testing Impact of High Thermal Excursion Pre-Conditioning on Cycles to Fail

机译：热应力测试和高热偏移预调节对循环失效的影响
- 作者：Karl Sauter;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
- IST;
- HATS;
- lead-free;
- cycles to failure (CTF);
16.The Characterization of Novel High Temperature Resistant OSP Coatings for Lead free Processes by Comparing to Other Commercial OSP Coatings

机译：通过与其他商业OSP涂层相比，对无铅工艺进行新型高温耐腐蚀OSP涂层的表征
- 作者：Shenliang Sun;Yung-Herng Yau;John Fudala;Robert Farrell;Chonglun Fan;Chen Xu;Karl Wengenroth;Michael Cheung;Joseph Abys;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
17.Lead Free Soldering: Impact on Laminates Requirements

机译：无铅焊接：对层压板的影响要求
- 作者：Ludovic Valette;Bernd Hoevel;Karin Jestadt;Tomoyuki Aoyama;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
18.Lead Free Solder Paste Printing: Stencil and Squeegee Blade Impact

机译：无铅焊膏印刷：模板和刮刀刀片冲击
- 作者：Michael R. Burgess;William E. Coleman;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
19.Visual and Reliability Testing Results of Circuit Boards Assembled with Lead Free Components, Soldering Materials and Processes in a Simulated Production Environment

机译：电路板的视觉和可靠性测试结果用无铅部件组装，焊接材料和模拟生产环境中的过程
- 作者：Greg Morose;Liz Harriman;Sammy Shina;Richard Anderson;Paul Bodmer;Bob Farrell;John Goulet;Philip Lauziere;James Brinkman;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
- lead free;
- visual testing;
- reliability testing;
- thermal cycling;
- design of experiments;
20.Lead Free Implementation - A Case Study Correlating the Thermal Profile and Laboratory Analysis

机译：无铅实施 - 一个案例研究与热曲线和实验室分析相关
- 作者：Licia Maestrelli;Eliane M. Grigoletto;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
21.Microstructure and Properties of Sn-Pb Solder Joints with Sn-Bi Finished Components

机译：SN-BA成品组分SN-PB焊点的组织和性能
- 作者：P. Snugovsky;J. McMahon;M. Romansky;L. Snugovsky;D. Perovic;J. Rutter;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
22.The Use of Liquid Isopropyl Alcohol and Hydrogen Peroxide Gas Plasma to Biologically Decontaminate Spacecraft Electronics

机译：使用液体异丙醇和过氧化氢气体等离子体在生物净化的航天器电子器件中
- 作者：J.K. Kirk Bonner;Carissa D. Tudryn;Sun J. Choi;Sebastian E. Eulogio;Timothy J. Roberts;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
23.Leaching of Lead and Other Elements from Portable Electronics, Part Ⅱ

机译：从便携式电子设备浸出铅和其他元素，第Ⅱ部分
- 作者：Bev Christian;Alexandre Romanov;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
24.Thermoplastic Electronic Packaging: Low Cost - High Versatility

机译：热塑性电子包装：低成本 - 高通用性
- 作者：Ken Gilleo;Rita Mohanty;Gerald Pham-Van-Diep;Dennis Jones;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
25.Effect of Area Array Package Types on Assembly Reliability and Comments on IPC-9701A

机译：区域阵列包装类型对IPC-9701A的装配可靠性和评论的影响
- 作者：Reza Ghaffarian;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
- ceramic column grid array (CCGA);
- thermal cycle;
- staking;
- solder joint;
26.Optimization of Lead Free SMT Reflow Rework Process Window

机译：优化无铅SMT回流和返工过程窗口
- 作者：Thilo Sack;Dongkai Shangguan;Thomas Skoczowski;Brian Smith;Bob Sullivan;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
27.JCAA/JG-PP No-Lead Solder Project: Vibration Test

机译：JCAA / JG-PP无铅焊料项目：振动试验
- 作者：Thomas A. Woodrow;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
- vibration;
- lead-free solders;
- reliability;
28.Lead Free Assembly: Identifying Compatible Base Materials for Your Application

机译：无铅集装：识别申请的兼容基础材料
- 作者：Ed Kelley;Erik Bergum;David Humby;Ron Hornsby;William Varnell;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
29.Implementing Pb-Free Process

机译：实施PB的过程
- 作者：Francisco Serrano Prats;Jeff Kennedy;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
30.Assessing the Reliability of New Connector Designs

机译：评估新连接器设计的可靠性
- 作者：Heather McCormick;George Riccitelli;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
31.In-Circuit Test Probe Contact on Lead Free Printed Circuit Board Assemblies

机译：无铅印刷电路板组件上的电路式测试探头接触
- 作者：Cyril Cooper;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
32.Lead Free 0201 Assembly and Thermal Cycle/Aging Reliability

机译：无铅0201装配和热循环/老化可靠性
- 作者：Reza Ghaffarian;S. Manian Ramkumar;Arun Varanasi;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
- 0201 assembly;
- lead-free process;
- lead-free surface finish;
- modified apertures;
- thermal aging;
- thermal cycle;
- isothermal aging;
- shear load;
33.A Comparison of the Isothermal Fatigue Behavior of Sn-Ag-Cu to Sn-Pb Solder

机译：Sn-Ag-Cu对SN-PB焊料等温疲劳行为的比较
- 作者：Nathan Blattau;Craig Hillman;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
- solder joints;
- fatigue;
- bending;
- flex;
34.RoHS Substance Thresholds: Facts and Friction

机译：RoHS物质阈值：事实和摩擦
- 作者：Mark Frimann;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
35.Via (Plated Through Hole) Integrity with Lead Free Soldering

机译：通过（电镀通孔）完整性与无铅焊接
- 作者：Joe Smetana;Ken Ogle;Bob Sullivan;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
36.Predicting Plated Through Hole Life at Assembly and in the Field from Thermal Stress Data

机译：通过热应力数据预测集装箱和现场的电镀通过孔寿命
- 作者：Michael Freda;Donald Barker;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
- IST;
- HATS;
- Lead-Free;
- CTF;
- cycles to failure;
- via reliability;
- PTH Reliability;
37.Flux Activator Disappearance on Two Circuit Board Substrates

机译：两个电路板基板上的磁通激活器消失
- 作者：Karen Tellefsen;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
38.Accelerated Reliability Testing and Analysis of Lead Free Solder Interconnects

机译：加速可靠性测试与铅免焊料互连的分析
- 作者：Jim Wilcox;Glenn Dearing;Brian Smith;Thomas Skoczowski;Thilo Sack;Bob Sullivan;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
39.New Laminates for High Reliability Printed Circuit Boards

机译：高可靠性印刷电路板的新型层压板
- 作者：Valerie A. St. Cyr;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
40.PCB Design and Assembly Process Development of 01005 Components with Lead Free Solder

机译：PCB设计和装配工艺开发01005组件与无铅焊料
- 作者：Yueli Liu;Shaunte Rodgers;R. Wayne Johnson;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
41.Process Qualification Using the IPC-B-52 Standard Test Assembly

机译：使用IPC-B-52标准测试组件进行处理资格
- 作者：Douglas Pauls;Courtney Slach;Nathan Devore;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
42.JCAA/JG-PP Lead Free Solder Project: Combined Solder Project: Combined Environments Test

机译：JCAA / JG-PP无铅焊接项目：组合焊料项目：组合环境测试
- 作者：Jeff Bradford;Joe Felty;Bill Russell;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
- thermal cycle;
- vibration;
- lead free;
43.Transitioning to Offshore Sourcing Challenges

机译：过渡到离岸采购挑战
- 作者：NX Bala Balakrishnan CFPIM
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
44.Catalytic Ink Printing: the REAL Printed Circuit

机译：催化油墨印刷：真正的印刷电路
- 作者：Joel Yocom
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
45.Reflow Defects with Lead-Free Soldering Moisture Sensitive Components

机译：无铅焊接水分敏感组件的回流缺陷
- 作者：Hans Bell;Wilfried Kolb;Heinz Wohlrabe;Roland Heinze
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
46.Effects of BGA Rework Cycles on PCB Assembly Reliability

机译：BGA返工周期对PCB组装可靠性的影响
- 作者：J. Liang;G. Barr;N. Dariavach;D. Shangguan
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
47.Production Test Methodology to Determine High Frequency Signal Loss of PWB Interconnects

机译：生产测试方法确定PWB互连的高频信号损耗
- 作者：Brian Butler;John DiTucci
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
48.Process Development and Characterization of the Stencil Printing Process for Small Apertures

机译：小孔的模版印刷过程的过程开发与表征
- 作者：Daryl Santos;Rita Mohanty
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
49.VERIFYING MICROVOID ELIMINATION AND PREVENTION VIA AN OPTIMIZED IMMERSION SILVER PROCESS

机译：通过优化的浸入银工艺验证微宽度消除和预防
- 作者：John Swanson;Donald Cullen
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
50.A STUDY OF LOWER SOLDER TEMPERATURE FOR LEAD FREE WAVE SOLDERING

机译：铅免波焊接耐焊温度的研究
- 作者：Keith Howell;Terry Munson
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
- lead-free;
- wetting balance;
- surfactant;
51.BGA Solder Joint Mechanical Risk Assessment during System Level Shock Test

机译：BGA焊接联合机械风险评估在系统水平冲击试验中
- 作者：Larry Palanuk;Muffadal Mukadam;Richard Williams
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
52.The New Lead Free Assembly Rework Solution Using Low Melting Alloys

机译：使用低熔点合金的新型无铅组装返工解决方案
- 作者：P. Snugovsky;S. Bagheri;Z. Bagheri;M. Romansky
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
53.The Whisker Growth Investigation of IC Packaging on the PC Board Assembly

机译：PC板组件IC包装的晶须增长调查
- 作者：Jeffrey C.B. Lee;C.G. Tyan
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
- whisker;
- matt Sn;
- SnBi;
- SnPb;
- PCB;
- surface mounting;
- TCT;
- THT;
- corrosion;
- FIB;
54.Mass Reflow Assembly of 01005 Components

机译：01005组件的质量回流组件
- 作者：Jeff Schake
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
55.Durability of Repaired and Aged Lead-free Electronic Assemblies

机译：维修和老化无铅电子组件的耐久性
- 作者：Anupam Choubey;Michael Osterman;Michael Pecht;David Hillman
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
56.A STUDY OF PLANAR MICROVOIDING IN Pb-FREE SOLDER JOINTS

机译：无铅焊点中的平面微量微水
- 作者：Yung-Herng Yau;Karl Wengenroth;Joseph Abys
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
57.Performance of Photoimageable Solder Masks - A Study on Thermal Stress Resistance

机译：可光模糊焊接面罩的性能 - 热应力阻力研究
- 作者：Manfred Suppa
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
58.'Intrusive Reflow of Lead Free Solder Paste'

机译：'无铅焊膏的侵入式回流'
- 作者：William E. Coleman;George Oxx
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
59.Lead Free Assembly Impacts on Laminate Material Properties and 'Pad Crater' Failures

机译：无铅装配对层压材料性能和“垫火山口”失败的影响
- 作者：Gary Long;Todd Embree;Muffadal Mukadam;Satish Parupalli;Vasu Vasudevan
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
60.Thixotropy of Solder Paste Impacts Repeatability and Reproducibility of Rheometric Results

机译：焊膏的触变性会影响轮廓测量结果的可重复性和再现性
- 作者：Ineke van Tiggelen-Aarden;Eli Westerlaken
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
61.Accuracy Improvements for the Dispensing Operation

机译：分配操作的准确性改进
- 作者：Brian Prescott;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
62.Ribbon Bonding For RF Applications

机译：RF应用的功能区键合
- 作者：Rob Emery;Rob Suurmann;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
63.A Novel Approach to Evaluate the Impact on Solder Joint Reliability due to Multiple BGA Rework

机译：一种新的方法来评估由于多个BGA返工引起的对焊点可靠性的影响
- 作者：Bala Nandagopal;Zequn Mei;Sue Teng;Mason Hu;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
64.Backward Compatibility Study of Lead Free Area Array Packages with Tin-Lead Soldering Process

机译：带锡铅焊接工艺的铅自由区域阵列套件的向后兼容性研究
- 作者：Jennifer Nguyen;David Geiger;Daniel Rooney;Dongkai Shangguan;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
- Lead-free;
- SAC;
- mixed alloy;
- backward compatibility;
- backward compatible assembly;
- tin percentage;
- reflow temperature;
65.Running Lead Free Reflow Profiles Without Nitrogen

机译：在没有氮的情况下运行无铅回流曲线
- 作者：Eli Westerlaken;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
66.Applied Research for Optimizing Process: Parameters for Cleaning Pb-Free Flux Residue

机译：优化工艺的应用研究：清洗PB无焊剂残留的参数
- 作者：Dirk Ellis;Mike Bixenman;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
67.New Lead Free Solder Composition and Physical Properties of Printed Wiring Board Laminate Material To Suppress Lift-Off and Improve Reliability

机译：印刷配线板层压材料的新型无铅焊料组成和物理性质，以抑制剥离和提高可靠性
- 作者：Kenichi Ikeda;Hideki Ishihara;Hirohiko Watanabe;Tatsuhiko Asai;Hiroaki Hokazono;Ikuo Shohji;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
68.Jetting- a New Paradigm in Dispensing

机译：喷射 - 点胶中的新范式
- 作者：Bob Hoffman;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
69.Cleaning Lead Free prior to Conformal Coating? Risks and Implications

机译：在保形涂层之前无铅无铅铅？风险和含义
- 作者：Umut Tosun;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
70.Electrostatic discharge (ESD) and the Technology Roadmap of the Semiconductor Industries to 2015

机译：静电放电（ESD）和半导体工业技术路线图到2015年
- 作者：Hartmut Berndt;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
71.Desmear and Plating Through Hole Considerations and Experiences for Green PCB Production

机译：Desmear和电镀通过孔考虑和绿色PCB生产经验
- 作者：Neil Patton;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
72.Electrodeposited Nanocrystalline Copper for Printed Wiring Board Applications

机译：用于印刷线路板应用的电沉积纳米晶铜
- 作者：Patrick Woo;Uwe Erb;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
73.New Phosphorus-Based Curing Agent for Copper Clad Laminates

机译：用于铜包层压板的新型磷酸磷固化剂
- 作者：S. Levchik;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
74.Bumping BGA's Using Solder Paste Printing Process for RFI Shields Packaging

机译：Bumping BGA使用焊膏印刷方法进行RFI屏蔽包装
- 作者：Gerald Pham-Van-Diep;Srinivasa R. Aravamudhan;Joe Belmonte;Benlih Huang;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
75.Thin Sn over Ni: A Practical and Effective Whisker Mitigation Strategy for Leadframe

机译：瘦身的瘦身：引线框架的实用有效的晶须缓解策略
- 作者：Chen Xu;Yun Zhang;Chonglun Fan;Joseph A. Abys;Jersey City;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
76.Development of Lead Free Paste for Small Reflow Ovens

机译：用于小型回流烤箱的铅免浆料的开发
- 作者：Bob Gilbert;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
- lead free;
- SAC alloy;
- reflow oven;
77.Peelable Solder Masks - New Formulations for Today's Challenges

机译：可剥离焊接面具 - 当今挑战的新配方
- 作者：Sven E. Kramer;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
78.The Thermal and Thermo-Mechanical Properties of Carbon Composite Laminate

机译：碳复合层压板的热和热机械性能
- 作者：Carol Burch;Kris Vasoya;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
- carbon;
- constrained CTE;
- thermal benefits;
- rigid;
- lightweight printed circuit board or substrate;
79.Fluxless Sn-Ag Solder Joints between Silicon and Ag-Cladded Copper with Reliability Evaluations--MEJ

机译：硅和Ag-Cladded铜之间的Fluxless SN-AG焊点，具有可靠性评估 - MEJ
- 作者：Jong S. Kim;Takehide Yokozuka;Chin C. Lee;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
80.Closed-Loop Process Control in the Solder Paste Printing Process

机译：焊膏印刷过程中的闭环过程控制
- 作者：Gerald Pham-Van-Diep;Joe Belmonte;Srinivasa R. Aravamudhan;Jeff Harrell;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
81.Comparison of Types Ⅲ, Ⅳ and Ⅴ Solder Pastes

机译：比较Ⅲ，Ⅳ和ⅴ焊膏
- 作者：David Connell;Bev Christian;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
82.Profile-Free Copper Foil for High Density Wiring and High Frequency Application

机译：用于高密度布线和高频应用的自由型铜箔
- 作者：Toshihisa Kumakura;Nobuyuki Ogawa;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
83.Dispensing Solder Paste Micro-Deposits to 0.2mm - A Process Solution

机译：将焊膏分配微沉积至0.2mm - 一种工艺溶液
- 作者：John Vivari;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
84.Adhesiveless Copper on Polyimide Flexible Substrates and Interconnects for Medical Applications

机译：在聚酰亚胺柔性基板上的粘附铜和医疗应用的互连
- 作者：Bergstresser T.;Kaplan H.;Mestdagh J.;Storme S.;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
85.A Proposed Mechanism and Remedy for Ball-in-Socket and Foot-in-Mud Soldering Defects on Ball Grid Array and Quad Flat Pack Components

机译：球栅阵列和四边形平包组件上的圆形插槽和静泥浆焊接缺陷的建议机制和补救措施
- 作者：Brian Smith;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
86.s0201 Process and Yield Improvement During Launch to Production

机译：S0201在发射到生产过程中的过程和产量改进
- 作者：Jason Fullerton;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
87.AOI+R, A Breakthrough Technology Bringing the Industry One Step Closer to Zero Defect Mass Soldering Production

机译：AOI + R，一个突破性的技术使行业较近零缺陷块焊接生产
- 作者：Mark Cannon;Bob Klenke;Phil Zarrow;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
88.The Effect of Plating Cell Configuration on the Quality of Copper Deposit for Printed Circuit Boards

机译：电镀电池配置对印刷电路板铜矿床质量的影响
- 作者：H. Garich;J. Sun;L. Gebhart;M. Inman;E.J. Taylor;T. Dalrymple;N. Emami;R. Smith;T. Berg;R. Thompson;W. Richards;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
89.Salt Atmosphere, Temperature Humidity, Mechanical Shock Environmental Stress Testing Results, and FMA of the JG-PP / JCAA Lead Free Soldering Program

机译：盐气氛，温度湿度，机械休克环境压力测试结果，以及JG-PP / JCAA无铅焊接计划的FMA
- 作者：Rajan Deshmukh;Lee Whiteman;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
90.Effect of Voiding on Solder Joint Shock and Thermal Cycle Reliability

机译：空隙对焊接接头冲击和热循环可靠性的影响
- 作者：Donghyun Kim;Ken Hubbard;Bala Nandagopal;Mason Hu;Sue Teng;Ali Nouri;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
91.Measles in Advanced Technology

机译：高级技术的麻疹
- 作者：Michael Vernoy;Wennei Chen;Bruce Dall;Mahendra Gandhi;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
92.Effect of Reflow Profile on SnPb and SnAgCu Solder Joint Shear Force

机译：回流谱对SnPB和SnAGCU焊点剪切力的影响
- 作者：Jianbiao Pan;Tzu-Chien Chou;Wesley J. Dee;Brian J. Toleno;IPC
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2006年
93.Hybrid Drying Technology for In-line Aqueous Cleaning of Lead-Free Assemblies

机译：杂交干燥技术在线无铅组件的含水清洗
- 作者：Dirk Ellis
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
94.Aerospace Response to Lead-free Solder - A Program Manager's Guide

机译：航空航天对无铅焊料的反应 - 计划经理指南
- 作者：Patricia Amick;Anduin Touw;Lloyd Condra;William Procarione
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
95.LOWERING LAYERS w/HDI for RoHS ROBUSTNESS

机译：降低层W / HDI用于ROHS鲁棒性
- 作者：Happy Holden
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
96.Examination of Common Delamination Resistance Tests for Electrical Grade Laminates

机译：检查电级层压板常见分层电阻试验
- 作者：G. Piotrowski;A. M. Spadini
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
97.Corrosion Resistance of PWB Final Finishes

机译：PWB最终饰面的耐腐蚀性
- 作者：C. Xu;D. Fleming;K. Demirkan;G. Derkits;J. Franey;W. Reents
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
98.Large and Thick Board Lead-Free Wave Soldering Optimization

机译：大型和厚板无铅波焊优化
- 作者：Jennifer Nguyen;Robert Thalhammer;David Geiger
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
99.Describing Key Coating and Process Characteristics of a Pb-Free OSP Process

机译：描述无铅OSP过程的关键涂层和工艺特征
- 作者：Witold Paw;Brian A. Larson;John Swanson;Peter P. Yeh
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年
100.A New AOI Programming and Inspection Paradigm Based On Recent Studies in Neuroscience Reduces the Need for Human Intervention and Improves Program Stability and Quality

机译：基于最近的神经科学研究的新的AOI编程和检查范式降低了对人类干预的需求，提高了方案稳定性和质量
- 作者：Pamela R. Lipson
- 会议名称：《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2007年