机译:原子层沉积(ALD),以减轻印刷电路板组件上的锡晶须生长和腐蚀问题
机译:超薄无芯倒装芯片基板的封装和印刷电路板组装解决方案的研究
机译:氢化镁晶须:适合于型微/纳米结构MGH 2晶须的薄膜合成,对其生长机制的调查(Crystal Research And Technology 10/2018)
机译:PC板组件上IC封装的晶须生长调查
机译:金属晶须:电场在晶须生长缓解的形成机制和方法中的作用
机译:基于PC和LabVIEW软件包的新型电化学研究系统
机译:原子层沉积(ALD),以减轻印刷电路板组件上的锡晶须生长和腐蚀问题
机译:零重力环境中晶体生长的研究及金属晶须的研究