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International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding
International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding
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1.
Anodic bonding for MEMS (invited)
机译:
MEMS的阳极键合(邀请)
作者:
H. Jakobsen
;
A. Lapadatu
;
G. Kittilsland
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
2.
Silicon-direct wafer bonding for fabrication of RF microwave devices
机译:
用于制备RF微波器件的硅直接晶片键合
作者:
Iqbal K. Bansal
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
3.
Improved low temperature hydrophobic Si-Si bonding techniques
机译:
改善低温疏水性Si-Si-Si键合技术
作者:
R. Esser
;
K. D. Hobart
;
F. J. Kub
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
4.
Anodic bonding for MEMS
机译:
MEMS的阳极键合
作者:
H. Jakobsen
;
A. Lapadatu
;
G. Kittilsland
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
5.
Low temperature plasma assisted InP-To-Silicon wafer bonding: an alternative to heteroepitaxial growth
机译:
低温等离子体辅助INP - 硅晶片键合:替代异质轴生长
作者:
D. Pasquariello
;
K. Hjort
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
6.
Fast silicon to silicon wafer bonding with an intermediate glass film
机译:
用中间玻璃膜快速硅与硅晶片粘合
作者:
M. M. Visser
;
D. T. Wang
;
A. B. Hanneborg
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
7.
An investigation into interfacial oxide in direct silicon bonding
机译:
直接硅粘合中界面氧化物的研究
作者:
P. McCann
;
S. Byrne
;
W. A. Nevin
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
8.
Wafer bonding for optical microsystems
机译:
光学微系统的晶片键合
作者:
E. Hiller
;
D. Stolze
;
M. Wiegand
;
V. Dragoi
;
M. Reiche
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
9.
Scalable potential and volume production in ELTRAN; SOI-EPI wafers~TM
机译:
Eltran中可扩展的潜力和体积生产; SOI-EPI晶片〜TM
作者:
Kiyofumi Sakaguchi
;
Takao Yonehara
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
10.
Current status and future directions of SOI technology
机译:
SOI技术的当前状态和未来方向
作者:
Makoto Yoshimi
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
11.
Factors affecting stress-induced defect generation in trenched SOI for high-voltage applications
机译:
用于高压应用挖掘SOI中应力诱导缺陷产生的因素
作者:
W. A. Nevin
;
K. Somasundram
;
P. McCann
;
X. Cao
;
S. Byrne
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
12.
Silicon Wafer Direct Bonding for Smart-cut SOI with Buried Tungsten Silicide Layer
机译:
硅晶片直接键合,用埋地硅化物层进行智能切割的SOI
作者:
S. L. Suder
;
R. Hurley
;
F. X. Li
;
M. Bain
;
P. Baine
;
D. W. McNeill
;
B. M. Armstrong
;
H. S. Gamble
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
13.
Electrical and structural investigation of bonded silicon interfaces
机译:
粘合硅界面的电气和结构研究
作者:
A. Reznicek
;
S. Senz
;
O. Breitenstein
;
R. Scholz
;
U. Gosele
;
F.-J. Niedernostheide
;
H.-J. Schulze
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
14.
Micro-reflector light-emitting diodes with buried mirror
机译:
微反射器发光二极管,埋设镜子
作者:
Stefan Illek
;
Ulrich Jacob
;
Andreas PloBl
;
Peter StauB
;
Klaus Streubel
;
Walter Wegleiter
;
Ralph Wirth
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
15.
Layer Transfer Using Implant and Exfoliation Techniques
机译:
使用植入物和剥离技术进行层转印
作者:
K. D. Hobart
;
F. J. Kub
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
16.
Bonding strength and electrical characteristics of Si/Si, Si/InP and Si/GaAs interfaces bonded by surface activated bonding at room temperature: influences of sputtering time and energy
机译:
通过在室温下通过表面活化键合的Si / Si,Si / InP和Si / GaAs界面的粘合强度和电学特性:溅射时间和能量的影响
作者:
M. M. R. Howlader
;
T. Watanabe
;
T. Suga
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
17.
High pressure sensor based on fusion bonding
机译:
基于熔融键合的高压传感器
作者:
K. Birkelund
;
M. Sorensen
;
S. Chiriaev
;
P. Gravesen
;
P. B. Rasmussen
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
18.
A Si/SiO{sub}2/Si heterostructure barrier varactor diode made by wafer bonding
机译:
通过晶片键合制造的Si / SiO {Sub} 2 / Si异质结构阻挡变容二极管
作者:
Stefan Bentsson
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
19.
Bonding polycrystalline SiC substrates for the growth and fabrication of GaN FETs
机译:
用于GaN FET的生长和制造的多晶SiC基材
作者:
K. D. Hobart
;
F. J. Kub
;
R. Esser
;
G. G. Jernigan
;
M. Fatemi
;
S. C. Binari
;
D. S. Katzer
;
H. B. Dietrich
;
G. Kipshidze
;
S. Nikishin
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
20.
Wafer bonding using low-K dielectrics as bonding glues in three-dimensional integration
机译:
使用低k电介质键合作为三维集成中的粘合胶水
作者:
Y. Kwon
;
J.-Q. Lu
;
R. J. Gutmann
;
R. P. Kraft
;
J. F. McDonald
;
T. S. Cale
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
21.
Surface treatment optimisation for quartz direct bonding
机译:
石英直接粘接的表面处理优化
作者:
O. Vallin
;
B. Einefors
;
C. Hedlund
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
22.
A Si/SiO_2/Si heterostructure barrier varactor diode made by wafer bonding
机译:
通过晶片键合制造的Si / SiO_2 / Si异质结构阻挡变容变容二极管
作者:
Stefan Bengtsson
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
23.
Bi-Directional Double-Side Double-Gate IGBT Fabricated by Wafer Bonding
机译:
双向双侧双栅极IGBT由晶圆键合制造
作者:
F. J. Kub
;
K. D. Hobart
;
M. Ancona
;
J. M. Neilson
;
K. Brandmier
;
P. R. Waind
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
24.
High Performance CMOS on SOI
机译:
在SOI上的高性能CMOS
作者:
I. Y. Yang
;
S. Fung
;
J. Sleight
;
S. Narasimha
;
N. Zamdmer
;
P. Smeys
;
J. Welser
;
P. Agnello
;
E. Leobandung
;
G. Shahidi
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
25.
A comparison of interfacial fracture energy of bonded wafers using micro-indentation and crack propagation techniques
机译:
使用微压缩和裂纹繁殖技术对粘合晶片界面裂缝能量的比较
作者:
C. A. Colinge
;
M. C. Shaw
;
R. H. Esser
;
K. D. Hobart
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
26.
Fabrication process and plasticity of gold-gold thermocompression bonds
机译:
金金色热压键的制造工艺和可塑性
作者:
Christine H. Tsau
;
Martin A. Schmidt
;
S. Mark Spearing
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
27.
One micron wafer to wafer alignment for 3D interconnecting device integration
机译:
一个微米晶片到晶片对齐3D互连设备集成
作者:
C. Brubaker
;
T. Glinsner
;
P. Lindner
;
C. Schaefer
;
M. Tischler
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
28.
Why does a plasma treatment prior to the wafer direct bonding increase the bonding energy of silicon wafer pairs in the low-temperature range?
机译:
为什么在晶片直接键合之前的等离子体处理会增加低温范围内硅晶片对的粘合能量?
作者:
M. Wiegand
;
M. Reiche
;
G. Krauter
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
29.
UHV-bonding: electrical characterization of interfaces and application to magnetoelectronics
机译:
UHV键合:界面的电气表征和磁体电极的应用
作者:
S. Senz
;
A. Reznicek
;
T. Akatsu
;
G. Kastner
;
R. Scholz
;
U. Gosele
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
30.
Device Applications Using Bonded Thick SOI Wafers
机译:
使用粘合厚的SOI晶片的设备应用
作者:
Seiji Fujino
;
Shigeki Takahasi
;
Tsuyoshi Fukada
;
Hiroaki Himi
;
Kazunori Kawamoto
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
31.
Effects of plasma activation on hydrophilic bonding of Si and SiO_2
机译:
血浆活化对Si和SiO_2亲水键合的影响
作者:
T. Suni
;
K. Henttinen
;
I. Suni
;
J. Makinen
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
32.
Effect of anodic bonding on reliability of sensors and MOS circuitry
机译:
阳极键合对传感器和MOS电路可靠性的影响
作者:
K. Schjolberg-Henriksen
;
A. B. Hanneborg
;
G. U. Jensen
;
A. C. Lapadatu
;
H. Jakobsen
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
33.
Wafer bonding using oxygen plasma treatment in RIE and ICP RIE
机译:
使用RIE和ICP RIE使用氧等离子体处理的晶圆粘合
作者:
Anke Sanz-Velasco
;
Petra Amirfeiz
;
Stefan Bengtsson
;
Cindy Colinge
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
34.
Overview on some recent advances in wafer bonding technologies
机译:
概述晶圆粘接技术最近的一些进展
作者:
H. Moriceau
;
F. Fournel
;
O. Rayssac
;
A. M. Cartier
;
C. Morales
;
S. Pocas
;
M. Zussy
;
E. Jalaguier
;
B. Biasse
;
B. Bataillou
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2002年
35.
Interface morphology and electrical properties of bonded GaAs/GaAs wafers at different temperatures
机译:
粘合GaAs / GaAs晶片在不同温度下的界面形态和电学特性
作者:
S. C. Chang
;
Y. S. Wu
;
N. Chang
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
36.
Chemical-Mechanical Polishing YAG for Wafer Bonding
机译:
晶圆粘合的化学机械抛光纱
作者:
J. Mc Kay
;
C. Ventosa
;
M. S. Goorsky
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
37.
Hydrophilic Wafer Bonding-An Acid/Base Concept
机译:
亲水性晶片键合 - 酸/基础概念
作者:
M. Reiche
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
38.
Influence of Interfacial Particles on Unbonded Area in Semiconductor Wafer Bonding: an Experimental Approach
机译:
界面颗粒对半导体晶片键合中未粘附区域的影响:实验方法
作者:
Hyun-Joon Kim-Lee
;
Ara Kim
;
Jongpil Jeon
;
Donghyun Kim
;
Kwangje Woo
;
Bongmo Park
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
39.
Integrating Laser Diode and Optical Isolator by Photosensitive Adhesive Bonding
机译:
通过光敏粘合剂粘合整合激光二极管和光学隔离器
作者:
H. Yokoi
;
N. Ichishima
;
I. Myouenzono
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
40.
Room Temperature Bonding of Polymer to Glass Wafer using Surface Activated Bonding (SAB) Method
机译:
使用表面活性粘合(SAB)法,聚合物对玻璃晶片的室温键合(SAB)方法
作者:
T. Matsumae
;
M. Nakano
;
Y. Matsumoto
;
T. Suga
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
41.
A New Combined Process of Formic Acid Pretreatment for Low-temperature Bonding of Copper Electrodes
机译:
铜电极低温粘合的甲酸预处理的新综合综合研究
作者:
Wenhua Yang
;
Masatake Akaike
;
Masahisa Fujino
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
42.
The Study on defects of germanium-on-insulator fabricated by a low temperature Smart-cut process
机译:
低温智能切割过程制造的锗 - 绝缘体缺陷研究
作者:
X. X. Zhang
;
F. Yang
;
Y. Ou
;
T. C. Ye
;
S. L. Zhuang
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
43.
Surface Activation for Semiconductor Wafer Direct Bonding Using Polymer-Stripping Wet Chemicals
机译:
半导体晶片用聚合物剥离湿化学物体直接粘接的表面活化
作者:
Roy Knechtel
;
Holger Klingner
;
Natalie Frohn
;
Heike Wunscher
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
44.
Development of Porous InP for Subsequent Epitaxial Layer Transfer onto Flexible Substrates
机译:
用于随后外延层转移到柔性基板上的多孔INP
作者:
X. Kou
;
M. S. Goorsky
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
45.
Mechanics of wafer bonding and layer transfer processes
机译:
晶圆键合的力学和层转印过程
作者:
K. T. Turner
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
46.
High Resolution Double-Crystal X-ray Diffraction Imaging for Interfacial Defect Detection in Bonded Wafers
机译:
用于粘合晶片界面缺陷检测的高分辨率双晶X射线衍射成像
作者:
Saurabh Sharma
;
Mark. S. Goorsky
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
47.
Distortion Free Wafer Bonding Technology for Backside Illumination Image Sensors
机译:
失真自由晶片键合技术,用于背面照明图像传感器
作者:
M. Broekaart
;
A. Castex
;
K. Landry
;
R. Fontaniere
;
C. Lagahe-Blanchard
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
48.
Strain Characterization of Directly Bonded Germanium-to-Silicon Substrates
机译:
应变表征直接粘合的锗 - 硅基衬底
作者:
N. S. Bennett
;
I. Ferain
;
P. J. McNally
;
S. Holl
;
C. Colinge
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
49.
Advanced Process Control in Megasonic-Enhanced Pre-Bonding Cleaning
机译:
高级过程控制在巨额增强的预粘接清洁中
作者:
D. Dussault
;
F. Fournel
;
V. Dragoi
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
50.
Wafer Level 3D Stacking using Smart Cut and Metal-Metal Direct Bonding Technology
机译:
使用智能剪切和金属 - 金属直接粘接技术堆叠晶圆级3D堆叠
作者:
L. Di Cioccio
;
I. Radu
;
F. Baudin
;
A. Mounier
;
T. Lacave
;
V. Delaye
;
B. Imbert
;
N. Chevalier
;
D. Mariolle
;
S. Thieffry
;
F. Mazen
;
G. Gaudin
;
T. Signamarcheix
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
51.
Glass Direct Bonding for Optical Applications
机译:
玻璃直接粘接光学应用
作者:
G. Kalkowski
;
C. Rothhardt
;
P. J. Jobst
;
M. Schurmann
;
R. Eberhardt
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
52.
Advanced Heterogeneous Integration of InP HBT and CMOS/SiGeBiCMOS Technologies
机译:
INP HBT和CMOS / SIGEBICMOS技术的高级异构集成
作者:
A. Gutierrez-Aitken
;
P. Chang-Chien
;
B. Oyama
;
D. Scott
;
K. Hennig
;
E. Kaneshiro
;
J. Chen
;
P. Nam
;
D. Ching
;
K. Thai
;
B. Poust
;
A. Oki
;
R. Kagiwada
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
53.
Evaluation of Titanium Direct Bonding Mechanism
机译:
钛直接粘接机制评价
作者:
F. Baudin
;
V. Delaye
;
C. Guedj
;
N. Chevalier
;
D. Mariolle
;
B. Imbert
;
J. -M. Fabbri
;
L. Di Cioccio
;
Y. Brechet
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
54.
The Effects of Composition and Design of Experiment on the Quality of Al-Ge Eutectic Bonding for Wafer Level Packaging
机译:
实验的作用与实验对晶圆级包装Al-Ge共晶键合品质的影响
作者:
Xin-Hua Huang
;
Chun-Wen Cheng
;
Ping-Yin Liu
;
Yuan-Chih Hsieh
;
Lan-Lin Chao
;
Chia-Shiung Tsai
;
David Huang
;
Cindy Colinge
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
55.
A Study of Factors Influencing Micro-Chevron-Testing of Glass Frit Bonded Interfaces
机译:
影响玻璃玻璃纤维粘结界面微驱的因素研究
作者:
F. Naumann
;
M. Bernasch
;
S. Brand
;
D. Wunsch
;
K. Vogel
;
P. Czurratis
;
M. Petzold
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
56.
Adhesive Wafer Bonding applied for Fabrication of True-Chip-Size Packages for SAW Devices
机译:
粘合晶片粘合施加用于制造锯装置的真芯片尺寸封装
作者:
C. Bauer
;
T. Heuser
;
V. Dragoi
;
G. Mittendorfer
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
57.
Optimization of H~+ Implantation Parameters for Exfoliation of 4H-SiC Films
机译:
H〜+植入参数的优化4H-SIC膜的剥离参数
作者:
V. P. Amarasinghe
;
L. Wielunski
;
A. Barcz
;
L. C. Feldman
;
G. K. Celler
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
58.
Monitoring Inner Pressure of MEMS Devices Sealed By Wafer Bonding
机译:
监测由晶片键合密封的MEMS器件的内压
作者:
Roy Knechtel
;
Siegfried Hering
;
Sophia Dempwolf
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
59.
Room temperature wafer bonding by surface activated ALD-Al_2O_3
机译:
房间温度晶片粘接表面活性Ald-Al_2O_3
作者:
Yun Li
;
Shengkai Wang
;
Bing Sun
;
Hudong Chang
;
Wei Zhao
;
Xiong Zhang
;
Honggang Liu
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
60.
Cu Surface Passivation with Self-Assembled Monolayer (SAM) and Its Application for Wafer Bonding at Moderately Low Temperature
机译:
Cu表面钝化与自组装单层(SAM)及其在适度低温下晶片粘合的应用
作者:
Chuan Seng Tan
;
Dau Fatt Lim
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
61.
Cost-Effective Layer Transfer by Controlled Spalling Technology
机译:
受控剥落技术经济高效的层转移
作者:
S. W. Bedell
;
D. Shahrjerdi
;
K. Fogel
;
P. Lauro
;
B. Hekmatshoar
;
N. Li
;
J. A. Ott
;
D. K. Sadana
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
62.
Investigations on Bond Strength Development of Plasma Activated Direct Wafer Bonding with Annealing
机译:
试验对等离子体激活直接晶圆粘接与退火的研究
作者:
T. Plach
;
K. Hingerl
;
D. Stifter
;
V. Dragoi
;
M. Wimplinger
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
63.
Treatments of deposited SiO_x surfaces enabling low temperature direct bonding
机译:
沉积的SiO_x表面处理,使低温直接粘合
作者:
C. Rauer
;
H. Moriceau
;
F. Fournel
;
A. M. Charvet
;
C. Morales
;
N. Rochat
;
L. Vandroux
;
F. Rieutord
;
T. McCormick
;
I. Radu
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
64.
Electrical Conductivity of Direct Wafer-Bonded GaAs/GaAs Structures for Wafer-Bonded Tandem Solar Cells
机译:
晶圆粘结串联太阳能电池直接晶片键合GaAs / GaAs结构的导电性
作者:
K. Yeung
;
J. Mc Kay
;
C. Roberts
;
M. S. Goorsky
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
65.
In-situ Observation of Formation of Bonded Interface using MEMS-in-TEM at the Nanoscale
机译:
原位观察使用MEMS-IN-TEM在纳米级中使用MEMS的形成
作者:
T. Ishida
;
H. Fujita
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
66.
Laser Transmission Bonding of Silicon with Titanium and Copper Layer for Wafer-Level Packaging
机译:
用钛和铜层的硅和铜层的激光传输键合晶片级包装
作者:
A. Wissinger
;
M. Schmitz
;
A. Olowinsky
;
A. Gillner
;
R. Poprawe
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
67.
Quality Control of Bond Strength in Low-Temperature Bonded Wafers
机译:
低温粘合晶片中粘合强度的质量控制
作者:
J. Siegert
;
C. Cassidy
;
F. Schrank
;
R. Gerbach
;
B. Boettge
;
F. Naumann
;
M. Petzold
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
68.
Structure of Directly Bonded Interfaces between Si and SiC
机译:
Si和SiC之间直接粘合界面的结构
作者:
Masahiro Yoshimoto
;
Ryosuke Araki
;
Takamasa Kurumi
;
Hiroyuki Kinoshita
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
69.
Advanced Characterization of a Direct Wafer Bonding-compatible Germanium Exfoliation Process
机译:
直接晶圆粘接兼容锗剥离过程的先进表征
作者:
I. Ferain
;
X. Kou
;
C. Moulet-Ventosa
;
M. Gorsky
;
C. Colinge
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
70.
Failure Mechanisms and Mechanical Characterization of Reactive Bonded Interfaces
机译:
反应粘合界面的失效机制与机械表征
作者:
B. Boettge
;
F. Schippel
;
F. Naumann
;
L. Berthold
;
G. Lorenz
;
R. Gerbach
;
J. Bagdahn
;
M. Petzold
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
71.
Study of Hydrophilic Si Direct Bonding with Ultraviolet Ozone Activation for 3D Integration
机译:
用紫外线激活进行亲水性Si直接粘合3D集成
作者:
J. Fan
;
G. Y. Chong
;
C. S. Tan
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
72.
Low-Temperature Cu-Cu Wafer Bonding
机译:
晶圆粘合的低温
作者:
B. Rebhan
;
G. Hesser
;
J. Duchoslav
;
V. Dragoi
;
M. Wimplinger
;
K. Hingerl
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
73.
Investigation of Different Nano Scale Energetic Material Systems for Reactive Wafer Bonding
机译:
反应晶圆粘合不同纳米尺度精力量材料系统的研究
作者:
J. Braeuer
;
J. Besser
;
E. Tomoscheit
;
D. Klimm
;
S. Anbumani
;
M. Wiemer
;
T. Gessner
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
74.
Plasma Activation as a Pretreatment Tool for Low-Temperature Direct Wafer Bonding in Microsystems Technology
机译:
等离子体激活作为微系统技术中低温直接晶圆键合的预处理工具
作者:
M. Eichler
;
P. Hennecke
;
K. Nagel
;
M. Gabriel
;
C. P. Klages
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
75.
Low-Temperature Bonding Technologies for Photonics Applications
机译:
光子应用应用的低温粘合技术
作者:
E. Higurashi
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
76.
Cu-Sn Transient Liquid Phase Wafer Bonding: Process Parameters Influence on Bonded Interface Quality
机译:
Cu-Sn瞬态液相晶片键合:工艺参数对粘合界面质量的影响
作者:
C. Flotgen
;
K. Corn
;
M. Pawlak
;
H. J. van de Wiel
;
G. R. Hayes
;
V. Dragoi
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
77.
Low Temperature Fusion Wafer Bonding Quality Investigation for Failure Mode Analysis
机译:
低温融合晶圆键合质量调查失效模式分析
作者:
V. Dragoi
;
P. Czurratis
;
S. Brand
;
J. Beyersdorfer
;
C. Patzig
;
J. P. Krugers
;
F. Schrank
;
J. Siegert
;
M. Petzold
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
78.
Direct Bonding Energy in Anhydrous Atmosphere
机译:
直接粘合在无水气氛中的能量
作者:
F. Fournel
;
L. Continni
;
C. Morales
;
J. Da Fonseca
;
H. Moriceau
;
C. Martin-Cocher
;
F. Rieutord
;
A. Barthelemy
;
I. Radu
会议名称:
《International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding》
|
2012年
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