机译:使用阳极键合的垂直馈通对MEMS器件进行晶圆级气密密封
机译:晶圆键合,用于高性能MEMS,功率器件和RF组件
机译:使用低温晶圆键合的直接Al-Al接触以集成MEMS和CMOS器件
机译:监测通过晶圆键合密封的MEMS器件的内部压力
机译:引入多孔硅作为牺牲材料,以在SOI晶片的衬底中获得空腔,以及用于MEMS器件的吸气材料
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖
机译:用于RF-MEMS器件的晶片水平气密包装的热压键合
机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发(asCsII-2 CED)交付订单0003:采用选择性和大型的微机电系统(mEms)器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合