用于MEMS器件的晶片级焊料密闭密封包封的方法和设备

摘要

在衬底上形成多个MEMS器件，形成牺牲层以覆盖每一个MEMS器件，并在牺牲层上形成保护帽盖层。透过保护帽盖层到达下方牺牲层形成释放孔，并通过释放孔引入脱模剂以去除保护帽盖层下方的牺牲层并暴露出MEMS器件。释放孔被焊料密封，以形成MEMS器件的密闭密封。用于对释放孔进行密闭密封的方法包括：在所述器件的外表面的邻近所述开口的区域上形成润湿表面；以及将所述润湿表面浸入到粘性流体中以吸附足以覆盖并密闭密封所述开口的所述粘性流体的一部分。