机译:高密度和贯穿晶片的铜互连和焊料凸点,用于MEMS晶片级封装
机译:高密度和贯穿晶片的铜互连和焊料凸点,用于MEMS晶片级封装
机译:具有硅凸点的三维晶圆级封装的电气互连的重新分布
机译:物联网应用晶圆级芯片级封装中焊点破裂产生的锁定热成像信号的特征
机译:用于晶圆级封装,电互连和MEMS应用的薄层Au-Sn焊料键合工艺
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:基于晶圆级mEms真空封装的具有穿透玻璃电气互连的高Q谐振压力微传感器