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罗驰; 刘建华; 刘欣;
中国电子科技集团公司第24研究所,重庆400060;
WLP; 无铅; 凸点;
机译:晶圆级芯片规模封装中带有凸点下冶金的无铅焊料的应力分析
机译:使用激光超声和干涉技术对球形阵列封装中润湿不良的无铅焊料凸点进行无损评估
机译:用于无铅焊料凸点倒装芯片封装的超低k裸片裂纹研究
机译:通过先进的晶圆级封装的新工艺制造高密度和高共平面度的无铅焊料凸点
机译:使用无铅焊料进行直接焊料凸点拉力测试的新方法
机译:模拟芯片堆叠封装的微型凸点等效材料性能的发展
机译:用于芯片级封装功率器件的无孔无铅焊料热界面材料的热和热机械性能
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)
机译:封装半导体器件中可靠的晶圆级芯片级封装焊料凸点结构
机译:晶圆级芯片级封装中的凸点电容器
机译:低成本,低调的焊料凸点工艺,可实现超薄晶圆级封装(WLP)封装
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