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符正威;
中国兵器工业第214研究所;
蚌埠233042;
圆片级封装; 凸点; 倒装芯片;
机译:薄型凸点倒装芯片技术的超宽带(DC–50 GHz)晶圆级封装方法的开发
机译:射频系统级封装的凸点形成和倒装芯片工艺
机译:金钉凸点与Sn-0.7Cu焊料用于倒装芯片功率器件封装的混合互连的微结构和可靠性
机译:带铅凸点的陶瓷封装和带无铅凸点的塑料封装的电迁移寿命黑方程
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:倒装芯片封装系统的碳纳米管凸点
机译:利用有源区凸点引起的压电效应提高倒装芯片封装alGaN / GaN HEmT的性能
机译:在aRL上使用铟凸点技术的倒装芯片杂交
机译:芯片级封装,焊料凸点半导体晶片结构以及形成用于集成电路的倒装芯片封装的方法
机译:晶圆级无凸点制造倒装芯片的半导体器件封装的方法
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