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International symposium on chemical mechanical planarization
International symposium on chemical mechanical planarization
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1.
LOW COST AND EFFECTIVE IMD PLANARIZATION USING CMP AND RESIST ETCHBACK
机译:
使用CMP和抵抗蚀刻背面的低成本和有效的IMD平坦化
作者:
Ting Cheong Ang
;
Young Way Teh
;
Chee Kiong Koo
;
Lap Chan
;
Chun Hui Low
;
Wang Ling Goh
;
Feng Chen
;
Victor S.K. Lim
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
2.
MULTI-SCALE MODELING OF FLOW AND MASS-TRANSFER IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
机译:
化学机械抛光中流量和传质的多规模建模
作者:
Har
;
Sadasivan Shankar
;
Harsono Simka
;
Lei Jiang
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
3.
AN ELECTROCHEMICAL INVESTIGATION ON Ti AND TiN
机译:
Ti和TiN的电化学研究
作者:
Sudipta Seal
;
Vimal Desai
;
Venkatraman S. Chathapuram
;
Kalpathy B. Sundaram
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
4.
COPPER METALLIZATION OF SEMICONDUCTOR INTERCONNECTS - ISSUES AND PROSPECTS
机译:
半导体互连的铜金属化 - 问题和前景
作者:
Uziel Landau
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
5.
DEVELOPING ENGINEERED PARTICULATE SYSTEMS FOR OXIDE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
机译:
开发用于氧化物化学机械抛光的工程颗粒系统
作者:
J
;
B. M. Moudgil
;
R. K. Singh
;
U. Mahajan
;
J. J. Adler
;
G. B. Basim
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
6.
ELECTROCHEMICAL BEHAVIOR OF COPPER IN HYDROXYLAMINE SOLUTIONS
机译:
羟胺溶液中铜的电化学行为
作者:
Ashraf T. Al-Hinai
;
Kwadwo Osseo-Asare
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
7.
CMP FINITE ELEMENT CONTACT MODEL: WAFER AND FEATURE SCALE
机译:
CMP有限元触点型号:晶圆和特征尺度
作者:
Jo
;
Timothy S. Cale
;
John A.Tichy
;
Andrew Kim
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
8.
Role of Inhibitors in Presence of Oxidizers in Cu-CMP
机译:
抑制剂在Cu-CMP中存在氧化剂存在的作用
作者:
M. Bo
;
A. Guha
;
W. Easter
;
J. Akesson
;
V. Desai
;
M. Boyd
;
S. Seal
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
9.
ROLE OF SLURRY CHEMISTRY IN TUNGSTEN CMP
机译:
浆料化学在钨CMP中的作用
作者:
Sudipta Seal
;
Vimal Desai
;
Dnyanesh Tamboli
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
10.
Effects of Copper Film Thickness on Copper CMP Performance
机译:
铜膜厚度对CMP性能的影响
作者:
H.
;
M. S. Yang
;
C. L. Hsu
;
Y. K. Shida
;
Y. T. Wei
;
H. C. Chen
;
T. C. Tsai
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
11.
NON-DESTRUCTIVE EVALUATION OF CMP PADS USING SCANNING ULTRASONIC TECHNIQUE
机译:
使用扫描超声波技术进行CMP垫的非破坏性评估
作者:
F.
;
D. Totzke
;
I. Tarasov
;
F. Pachano
;
S. Ostapenko
;
W. Moreno
;
F. Diaz
;
A. Belyaev
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
12.
SURFACE CHARACTERIZATION OF POLYURETHANE PADS USED IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP)
机译:
用于化学机械抛光的聚氨酯垫的表面特征(CMP)
作者:
S
;
W.G. Easter
;
V. Desai
;
K.A. Richardson
;
I. Li
;
S. Seal
;
J. Ramsdell
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
13.
MORPHOLOGY EVOLUTION DURING COPPER CMP: COMPARISON OF FIXED ABRASIVE AND CONVENTIONAL PADS
机译:
铜CMP期间的形态学:固定磨料和传统垫的比较
作者:
Mike Kulus
;
Michael R. Oliver
;
David R. Evans
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
14.
MICROSTRUCTURAL CHARACTERIZATION OF CMP POLYURETHANE POLISHING PADS
机译:
CMP聚氨酯抛光垫的微观结构表征
作者:
William Easter
;
Kathleen Richardson
;
Susan Machinski
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
15.
STUDY ON CERIA-BASED SLURRY FOR STI PLANARIZATION
机译:
基于Ceria的STI平坦化浆料研究
作者:
Takashi YODA
;
Naoto MIYASHITA
;
Takatoshi ONO
;
Tomoyuki HIRANO
;
Yoshikuni TATEYAMA
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
16.
CHRACTERIZATION OF NOVEL POST Cu CMP CLEANERS USING Cu CONTAMINATED INTERLAYER DIELECTRICS
机译:
Cu污染层间电介质的新型Cu CMP清洁剂的表征
作者:
Tohru Hara
;
Russell D. Stevens
;
Hiroyoshi Fukuro
;
Tomoe Miyazawa
;
Yoichiro Fujita
;
Ichiro Kobayashi
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
17.
DISHING REDUCTION USING POLYSILICON BUFFER STI-CMP SCHEME
机译:
使用多晶硅缓冲器STI-CMP方案进行减少减少
作者:
Ting Cheong Ang
;
Paul Proctor
;
Zheng Zou
;
Kong Hean Lee
;
Alex See
;
Lap Chan
;
Wang Ling Goh
;
Feng Chen
;
Victor S.K. Lim
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
18.
EFFECT OF ADDED SURFACTANT ON OXIDE TO POLYS1LICON SELECTIVITY DURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
机译:
添加表面活性剂在化学机械抛光过程中氧化物对氧化物对多孔选择性的影响
作者:
Joo-Tae Moon
;
SangRok Hah
;
Bo Un Yoon
;
Young-Rae Park
;
Jae-Dong Lee
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
19.
ELECTROCHEMICAL EFFECTS OF VARIOUS SLURRIES ON THE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING OF COPPER-PLATED FILMS
机译:
各种浆料对镀铜薄膜化学机械抛光的电化学效应
作者:
Shi-Chern Yen
;
Tzu-Hsuan Tsai
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
20.
AQUEOUS SLURRIES IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING: ADSORPTION OF SILICATE IONS BY CERIA
机译:
化学机械抛光中的含水浆液:CERIA的吸附硅酸盐离子
作者:
P. Suphantharida
;
K. Osseo-Asare
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
21.
CONCENTRATION GRADIENT EFFECTS IN TUNGSTEN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
机译:
钨化学机械抛光中的浓度梯度效应
作者:
K. Osseo-Asare
;
K. Osseo-Asare
;
M. Anik
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
22.
CHALLENGES AND STATE OF THE ART IN SIMULATION OF CHEMO-MECHANICAL PROCESSES
机译:
挑战与最先进的化学机械工艺模拟
作者:
P.A. Deymier
;
S. B. Trickey
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
23.
Cu CMP FOR DUAL DAMASCENE TECHNOLOGY: FUNDAMENTALS
机译:
用于双层镶嵌技术的CU CMP:基础知识
作者:
Rodney Kistler
;
Rodney Kistler
;
Y. Gotkis
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
24.
Light Scattering Study of Roughness and Dishing on Post-CMP Wafers
机译:
后CMP晶片粗糙度和凹陷的光散射研究
作者:
Rod
;
E. Dan Hirleman
;
Rodolfo E. Diaz
;
Ping Ding
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
25.
EFFECT OF ORGANIC ACIDS IN SLURRY ON COPPER CMP
机译:
有机酸在铜CMP浆中的影响
作者:
Jin-Goo Park
;
Hyung-Soo Song
;
Hyung-Joon Kim
;
Dae-Hong Eom
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
26.
STUDY ON NANO-SCALE WEAR OF SILICON OXIDE IN CMP PROCESS
机译:
CMP工艺中氧化硅纳米尺度磨损研究
作者:
T
;
Naoto MIYASHITA
;
Yoshikuni TATEYAMA
;
Takeshi NISHIOKA
;
Satoko SETA
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
27.
PHYSICAL AND CHEMICAL CHARACTERIZATION OF RE-USED OXIDE CMP SLURRY
机译:
重新使用氧化物CMP浆料的物理和化学表征
作者:
Jin-Goo Park
;
Myoung-Shik Kim
;
Dae-Hong Eom
;
Hyung-Joon Kim
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
28.
PATTERN DEPENDENT POLISH RATE BEHAVIOR IN OXIDE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
机译:
氧化物化学机械抛光中的图案依赖性波兰速率行为
作者:
Tushar Merchant
;
A. Scott Lawing
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
29.
EFFECT OF BENZOTRIAZOLE (BTA) ON THE REDUCTION OF FERRIC ION ON COPPER
机译:
苯并三唑(BTA)对铜铁离子减少的影响
作者:
Kwadwo Osseo-Asare
;
Ashraf T. Al-Hinai
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
30.
CHEMICALLY REACTIVE POLISH PAD FOR ADVANCED COPPER CMP PERFORMANCE
机译:
用于高级铜CMP性能的化学反应性抛光垫
作者:
Pin
;
Fritz Redeker
;
Shijian Li
;
Yuchun Wang
;
Ping Li
;
Stan Tsai
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
31.
CMP PAD SURFACE ROUGHNESS AND CMP REMOVAL RATE
机译:
CMP垫表面粗糙度和CMP去除率
作者:
Maria Robinson
;
Robert E. Schmidt
;
Michael R. Oliver
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
32.
PATTERN DENSITY AND TRENCH WIDTH EFFECTS IN STI CMP: THEIR IMPACTS ON ELECTRICAL PERFORMANCE
机译:
STI CMP中的图案密度和沟槽宽度效应:它们对电性能的影响
作者:
Mike Berman
;
Eric Kirchner
;
Jayashree Kalpathy
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization》
|
2001年
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