隔离技术属于《中国图书分类法》中的六级类目，该分类相关的期刊文献有47篇，会议文献有9篇，学位文献有16篇等，隔离技术的主要作者有周毅、张国艳、杨利，隔离技术的主要机构有中国电子科技集团公司第二十四研究所、北京大学、哈尔滨量具刃具集团有限责任公司等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要： DMP343压力范闸在0-10至0-1000mbar，精度（IEC 60770）为0．175／0．25％FSO BFSL，不锈钢防护壳可选，主要用于测量微压，...
2.[期刊]
摘要： 提出了背向选区腐蚀生长多孔硅的集成电感衬底结构.ASITIC模拟证明,该新型衬底结构的集成电感在高频下仍具有较高的品质因子.采用此工艺,在固定腐蚀液配比的条件...
3.[期刊]
摘要： 介绍了时间/压力型点胶技术的系统结构和点胶过程,在此基础上总结了该类型点胶技术生产过程中常见的问题,分析了产生这些问题的原因及其它各种影响最终点胶质量的因素。...
4.[期刊]
摘要： 高低压隔离是SOI(Silicon-on-Insulator)高压功率集成电路的关键问题之一。文章对SOI介质隔离问题进行了深入研究。通过理论分析和数值仿真,...
5.[期刊]
摘要： 采用电化学腐蚀的方法成功地制备了厚膜p型宏孔多孔硅。氢氟酸和二甲基甲酰胺按体积比1:4组成电化学腐蚀的溶液。通过在不同条件下制备的多组样品,得出了多孔硅生长速...
6.[期刊]
摘要： 芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。
7.[期刊]
摘要： 介绍了一种用于高品质射频集成电感的厚膜多孔硅背向生长技术。ASITIC模拟证明厚膜多孔硅衬底能够显著提高射频集成电感的性能。采用背向生长技术成功地制备出了厚膜...
8.[期刊]
摘要： 得益于可折叠弯曲的特性,在柔性基底上制备的磁通门传感器近年来得到人们的关注.在用于电流测量时,柔性结构可以在不断开电流导体的情况下,通过打开-闭合方式将导体包...
9.[期刊]
摘要： 从紧凑型伺服驱动直到强大的直驱系统，我们可以提供全方位的系列伺服反馈编码器产品和技术，这是创建定制解决方案的理想之选。除了丰富的产品线之外，技术领导者SICK...
10.[期刊]
摘要： 为了顺应工业市场发展的需求，作为行业领导者的德国SICK集团，推出了全数字的伺服反馈通信协议HIPERFACE DSL协议（图1）。这使得伺服反馈的通信减少到...
11.[期刊]
摘要： The main purpose is to propose a way to reduce the parallel coupled microstrip ...
12.[期刊]
摘要： YB99型包装机是用于在硬条烟外层裹包透明薄膜.具有外形美观,包装质量好、具有广泛的包装适应性等特点,是各中小型烟厂广泛选用的卷烟包装设备.但该设备的电控系统...
13.[期刊]
摘要： 外延结构的生长特性决定了埋层图形在外延层上漂移的现象，这种现象会给工艺带来危害，导致产品失效。在实际工艺中，通常是通过一定的校正原则来抵消埋层漂移的影响。另外...
14.[期刊]
摘要： 音圈电机因外形和工作原理与扬声器的音圈类似而得名，它能在短时间内进行电能向机械能的单向转换，把电能转换成大量的机械能，因其袖珍的外表和在性能上的优势而被广泛应...
15.[期刊]
摘要： 研究了预亚胺化温度、时间以及刻蚀时间对聚酰亚胺湿法刻蚀结果的影响。预亚胺化后2.5μm厚的PI-5型聚酰亚胺采用EPG 533型光刻胶作为掩膜时,预亚胺化采用...
16.[期刊]
摘要： 在短波通信设备中,当预选器工作时,会有载波信号泄漏到后选器中;反之,当后选器工作时,也存在载波信号泄漏到预选器中.如果预/后选器隔离度低,这些泄漏的信号会和传...
17.[期刊]
摘要： 音圈电机因外形和工作原理与扬声器的音圈类似而得名，它能在短时间内进行电能向机械能的单向转换，把电能转换成大量的机械能，因其袖珍的外表和在性能上的优势而被广泛应...
18.[期刊]
摘要： 微电子组装的大部份工艺开发都要求将元件做到更小,以便在尺寸日益缩小的便携式设备上实现更多功能.阐述了大元件的底部填充.即一侧的尺寸超过15 mm,底部填充的胶...
19.[期刊]
摘要： 三防漆涂覆于印制线路板及其组件的表面,可以有效地保护电路免遭恶劣环境的侵蚀、破坏,从而提高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性和可靠性.面在电子组装的返修工...
20.[期刊]
摘要： 以SSOP 20L集成电路塑封为例,运用Moldex3D软件建立CAE模型.用此方法建立的CAE模型与物理模型具有较好的相似性,可作为IC塑封模拟金线变形和芯...
