非晶态半导体

非晶态半导体的会议文献

• 1.[会议]

  铌酸锶钡陶瓷的固相烧结行为与结构演化研究

  王炜; 张洁; 焦岗成; 樊慧庆;
  《第七届先进材料研讨会暨北京航空材料研究院建院50周年学术年会》 | 2006年

  摘要： 本文采用不同前驱体:Sr(NO3)2,Ba(NO3)2,Nb2O5(NSBN70)和SrCO3,BaCO3,Nb2O5(CSBN70)用传统烧结方法制备Sr0...

• 2.[会议]

  凝胶注模成型常压烧结异形AlN陶瓷

  杨艳玲; 鲁燕萍; 杜斌; 杨华猛; 刘征;
  《中国电子学会真空电子学分会第十八届学术年会暨军用微波管研讨会》 | 2011年

  摘要： 介绍了凝胶注模成型技术的起源、基本原理、分类及工艺特点。采用低毒的UPR体系可净尺寸生产出形状复杂的AIN陶瓷，生产成本低，且所成型的陶瓷坯体成分和密度均匀，...

• 3.[会议]

  大功率IGBT模块用氮化铝DBC基板技术研究

  ZHANG Zhen-wen; 张振文; CUI Song; 崔嵩; ZHAN Jun; 詹俊; XU Hai-xian; 许海仙;
  《第十七届电子陶瓷制造、陶瓷—金属封接技术交流会暨真空电子与专用金属材料分会年会》 | 2017年

  摘要： IGBT模块随着功率的不断增大,对DBC基板的导热性能提出了更高的要求,常规的氧化铝DBC已经不能满足导热要求,氧化铍由于加工过程有毒限制其推广应用,氮化铝D...

• 4.[会议]

  半导体器件用陶瓷基片材料发展现状

  ZHANG Wei-ru; 张伟儒; ZHENG Yu; 郑或; LI Zheng; 李正; GAO Chong; 高崇; TONG Ya-qi; 童亚琦;
  《第十七届电子陶瓷制造、陶瓷—金属封接技术交流会暨真空电子与专用金属材料分会年会》 | 2017年

  摘要： 陶瓷材料具有优异的力学强度,并具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,是半导体器件,特别是大功率半导体器件绝缘基片的重要材料.随着半导体器件向大功率化、高...

• 5.[会议]

  压敏电阻冲击老化过程中残压比变化的分析

  CHEN Pu-Yang; 陈璞阳; YANG Zhong-Jiang; 杨仲江; XU Le; 徐乐;
  《第31届中国气象学会年会》 | 2014年

  摘要： 残压比是衡量压敏电阻性能的一项重要指标,针对压敏电阻在冲击老化过程中残压比的变化问题,通过对压敏电阻样品进行8/20μs雷电流冲击老化试验,发现残压比在标称电...

• 6.[会议]

  LTCC三维传输结构特性研究及应用

  徐鸣; 严伟;
  《2005全国微波毫米波会议》 | 2006年

  摘要： 射频和无线系统中的低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现系统小型化、高密度的重要组装和互连技术.本文研究了LTCC三维传输结构的微波特性,阐明了改善LTCC三维传...

• 7.[会议]

  LTCC射频模块的设计及其面临的挑战

  吴克利; 汪杰; 黄勇;
  《2005全国微波毫米波会议》 | 2006年

  摘要： 低温共烧陶瓷(LTCC)由于其损耗低,集成度高等优点而在射频电路,特别是射频模块的设计上具有非常广泛的应用前景.本文重点介绍了采用LTCC技术设计射频电路和模...

• 8.[会议]

  退火对非晶态碲镉汞薄膜稳定态光电导的影响

  余连杰; 史衍丽; 李雄军; 杨丽丽; 邓功荣; 何雯瑾; 莫镜辉;
  《2011全国光电子与量子电子学技术大会》 | 2011年

  摘要： 利用射频磁控溅射方法，在宝石衬底上制备了非晶态HgCdTe薄膜。对原生非晶态HgCdTe薄膜进行了不同退火时间和不同退火温度的热退火，在80K-300K温度范...

• 9.[会议]

  A、B位掺杂对BaCoO3基钙钛矿型透氧膜材料性能的影响

  张冀; 赵海雷; 徐南生; 李福燊; 丁伟中; 鲁雄刚;
  《华北地区硅酸盐学会第九届学术交流会》 | 2008年

  摘要： 透氧膜材料以其新能源领域巨大的潜在优势不断吸引着研究人员的目光，但同时透氧膜材料的发展受到了外界使用环境以及材料自身不足的限制，其中最大的问题就是如何在保证足...

• 10.[会议]

  带隙可调TiO2-TiN复合薄膜的可见光催化性能

  XIE Zheng; 谢拯; WANG Wei-peng; 王炜鹏; ZHAN Peng; 战鹏; LI Zheng-cao; 李正操; ZHANG Zheng-jun; 张政军;
  《2012年中国腐蚀与防护学会能源工程专业委员会学术交流会暨2012年能源材料学术交流会议》 | 2012年

  摘要： 采用射频磁控溅射方法在非晶SiO2上镀制TiN薄膜,通过在空气中、350℃下,不同退火时间(分别为15,30,45,60,75,90,105,120 min)...

• 11.[会议]

  MnCoNiO红外灵敏元飞秒激光切割

  Xu Qingan; 徐庆安; Shao Yikai; 邵逸恺; Yuan Ming; 袁鸣; Song Zhihua; 宋志华; Meng Qinghong; 孟庆红; Jia Wenjiao; 贾文娇;
  《第九届国防科技工业生产制造工艺技术创新研讨会》 | 2015年

  摘要： 采用飞秒激光对热敏电阻型红外探测器的核心灵敏元——锰钴镍氧化物半导体陶瓷进行了切割技术研究,结果表明在不影响灵敏元其它各项特性的情况下,避免了薄片切割崩边、裂...

• 12.[会议]

  基于La2O3掺杂0.6Y2O3-0.4YCr0.5Mn0.5O3复合材料的高温NTC热敏电阻陶瓷

  ZHANG Bo; 张博; ZHAO Qing; 赵青; CHANG Ai-min; 常爱民;
  《第十二届全国敏感元件与传感器学术会议》 | 2012年

  摘要： 高温负温度系数(Negative Temperature Coefficient,NTC)热敏电阻器的研究是NTC热敏电阻材料研究领域的主攻课题之一,高温热敏...

• 13.[会议]

  不同施主掺杂对BaTiO3系LPTC电阻的影响

  梁丽萍; 田玉明;
  《国际材料科学与工程学术研讨会》 | 2005年

  摘要： 研究了Sb2O3、Nb2O5不同施主掺杂BaTiO3基热敏LPTCR性能,并借助于Anderson有序-无序理论讨论了BaTiO3陶瓷晶粒的半导化机理;对掺S...

• 14.[会议]

  Nb施主掺杂TiO2压敏陶瓷第二相研究

  刘杰; 严继康; 甘国友; 易建宏;
  《2009云南省研究生学术论坛》 | 2009年

  摘要： 研究了不掺杂、单施主Nb掺杂Ti02压敏陶瓷的显微结构和化学组成，不掺杂TiO2陶瓷由于高温产生氧空位，氧空位的扩散和聚集使晶粒和晶界中存在大量气孔.掺杂离子...

• 15.[会议]

  B2O3掺杂对ZnNb2O6微波介质陶瓷烧结及介电性能影响

  陈忠文; 甘国友; 严继康; 易建宏; 郑振中;
  《2009云南省研究生学术论坛》 | 2009年

  摘要： 采用传统固相法制备了B2O，掺杂ZnNb2O6微波介质陶瓷，借助XRD、SEM、网络分析仪等，研究了B2O2掺杂对XnNb2O6微波介质陶瓷烧结特性及介电性能...

• 16.[会议]

  掺杂TiO2压敏陶瓷的界面结构

  袁君; 严继康; 甘国友; 易建宏; 周维;
  《2009云南省研究生学术论坛》 | 2009年

  摘要： 采用电子陶瓷传统工艺制备了TiO2压敏陶瓷样品，应用TEM和SAED方法测试了样品的显微形貌和晶粒取向。用ξ表法按非立方晶系标定了TiO2晶粒的衍射图样，并基...

• 17.[会议]

  LTCC基板材料研究进展

  杨娟; 堵永国; 张为军; 周文渊;
  《第十四届全国混合集成电路学术会议》 | 2005年

  摘要： 本文对LTCC基板材料研究进展进行了论述。LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因其性能优良而广泛应用于高速、高频系统中,从而成为研究热点.LTCC基板材...

• 18.[会议]

  掺杂Na2CO3和Bi2O3对(Ba,Sr)TiO3 基陶瓷材料性能的影响

  韩风龙; 曲远方; 李远亮; 刘超; 李小燕;
  《华北地区硅酸盐学会第八届学术技术交流会》 | 2005年

  摘要： 以钛酸钡,二氧化钛,碳酸钠,氧化铋,五氧化二铌等为原料,在实验中碳酸钠,氧化铋在第一次配料中加入量较少的时候,对瓷料的半导化影响不大,实验证明提高了瓷料的居里...

• 19.[会议]

  LTCC单层片式电容高频等效电路模型提取

  HUA Min-jie; 华敏捷; ZHENG You; 郑悠;
  《2013四川省电子学术年会》 | 2013年

  摘要： 低温共烧陶瓷(LTCC)具有小型化、易集成等特点,因此研究低温共烧且适用于高频使用的单层微波电容是今后电容器的主要发展方向.电容的高频特性与电容的尺寸和介质材...

• 20.[会议]

  先进碳化硅陶瓷及其在能源和环保领域的应用

  肖汉宁; 郭文明;
  《湖南省硅酸盐学会2013年年会》 | 2013年

  摘要： 本文主要综述了先进碳化硅(SiC)陶瓷的性能特点、制备技术及其在新能源、节能技术和环境保护等领域的应用.介绍了国内外先进SiC陶瓷的相关研究和发展动态,分析了...

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