机译:基于高分辨率技术的光掩模制造的特性,该技术具有非化学放大的抗蚀剂和曝光后烘烤
Tokyo Univ Sci, Dept Appl Elect, Katsushika Ku, 6-3-1 Niijyuku, Tokyo 1258585, Japan|Intel Corp, Technol Mfg Grp Japan, 5-6 Tokodai, Tsukuba, Ibaraki 3002635, Japan;
Tokyo Univ Sci, Dept Appl Elect, Katsushika Ku, 6-3-1 Niijyuku, Tokyo 1258585, Japan;
Electron-beam lithography; Resists; High-resolution lithography; Annealing;
机译:通过使用具有非化学放大抗蚀剂和曝光后烘烤的可变形状电子束光刻技术来制造高分辨率掩模
机译:通过CO_2激光峰值退火对化学放大的抗蚀剂进行亚毫秒曝光后烘烤
机译:用于正型化学放大型抗蚀剂的曝光后烘烤工艺的化学和物理方面
机译:使用257nm光学图案发生器对光掩模制造的非化学放大抗蚀剂的表征
机译:探索基于溶出抑制剂的非化学放大抗蚀剂,用于193 nm光刻。
机译:通过使用非化学放大的抗蚀剂和曝光后烘烤来制造具有改善的线边缘粗糙度的高分辨率掩模
机译:使用257nm光学图案发生器表征用于光掩模制造的非化学放大抗蚀剂