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机译:负电子束抗蚀剂硬掩模离子束刻蚀工艺用于制造纳米级磁性隧道结
Department of Electronic Engineering, Hanyang University, Seoul 133-791, South Korea;
机译:高可靠性CoFeB / MgO / CofeB磁隧道结制造使用低损伤离子束蚀刻
机译:使用EB辅助CVD硬掩模的30 nm规模的磁性隧道结制造
机译:4 Mbit磁性随机存取存储器在磁性隧道结上的硬掩模工艺开发
机译:用无机抗蚀剂工艺制造10nm尺寸的铁磁隧道结
机译:纳米级磁性隧道结中的电压控制磁动力学。
机译:TEM电子束辐照通过二氧化硅覆盖的微米级Ga球的库仑爆炸制备纳米级Ga球
机译:通过聚焦离子束注入和湿法刻蚀制造氧化铝硬掩模
机译:具有负性有机和无机抗蚀剂的高分辨率电子束光刻