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机译:具有高性能和高可靠性互连的毫米波倒装芯片MMIC结构
flip--chip bonding; millimeter-wave; electromagnetic simulation; MMIC low noise amplifier; coplanar waveguide;
机译:倒装芯片封装中超低$ k $互连的结构优化改善了芯片-封装相互作用和可靠性
机译:毫米波GaAs MMIC的倒装芯片凸点互连
机译:基于无损原位方法的高达毫米波频率的倒装芯片互连特性
机译:毫米波MMIC在倒装芯片配置中的近距离研究
机译:毫米波混合信号硅MMIC的高性能互连和电路设计。
机译:GaAs MMIC的Au-Sn焊料与不同背面金属化系统之间的微观结构表征和界面反应
机译:具有高性能传输线和倒装芯片组装技术的毫米波MMIC放大器
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估