机译:从模型到低噪声放大器单片微波集成电路:0.03-2.6 GHz塑料四扁平无铅包装镓 - 氮化物低噪声放大器单片微波集成电路
机译:印刷电路板上偏心四扁平无铅封装平均压模的分析热阻模型
机译:采用组合实验和仿真方法预测四边形无铅封装中的分层失效
机译:四边形无铅包装的引线框架的开发
机译:使用超前地球物理方法描绘隧道掘进机前方的含水特征
机译:纳米粒子作为疫苗以防止arbovirus感染:前方的漫长道路
机译:制造应力对四方扁平无铅叠层芯片封装中芯片附着膜性能的影响
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。