全球领先电子制造企业联合举办无铅化贴装技术论坛

摘要

日前,一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行.此次论坛由美国环球仪器发起,邀请了其它4家全球领先的电子制造业设备与材料厂商：汉高电子（Henkel Electronics）、维多利绍德公司（Vitronics-Soltec）、KIC公司、OK国际公司（OK International）等,集合了行业内最顶尖的技术力量,围绕电子装配业的发展为制造厂商带来的新课题,就如何在无铅化进程中使上下游厂商达成一体化服务展开了积极的探讨.来自电子制造业的十余家著名厂商的60多人参加了此次论坛.