机译:通过多环辅助耗尽衬底突破硅极限的新型超结LDMOS
Xidian Univ Minist Educ Wide Band Gap Semicond Mat & Devices Sch Microelect Xian 710071 Shaanxi Peoples R China;
Breakdown voltage (BV); figure-of-merit (FOM); highly doped substrate; multi-ring (M-R); SJ-LDMOS; specific on-resistance;
机译:SOI基板上的120 V叉指漏极LDMOS(IDLDMOS)突破功率LDMOS限制
机译:蓝宝石硅衬底上的超结LDMOST
机译:具有超结LDMOS折叠衬底断裂极限的完整3-D缩小表面场LDMOS的理论分析
机译:通过消除衬底深耗尽的效果来改善SOI LDMOS器件的动态击穿电压
机译:通过电场辅助组件用于装置应用的电场辅助组件,III-V和II-IV半导体片的异质整合到硅基板上
机译:紧凑的沟槽辅助多轨道角动量多环光纤用于超高密度空分复用(19环×22模式)
机译:绝缘体上硅横向双扩散MOS器件基板深度耗尽对瞬态击穿电压的影响分析