机译:使用PEALD AlN界面钝化层的具有低阈值电压滞后的栅极凹陷准常关Al 2 sub> O 3 sub> / AlGaN / GaN MIS-HEMT
Department of Materials Science and Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan|c|;
Al₂O₃ and AlN; Al2O3 and AlN; GaN; gate insulator; gate recessed; interfacial passivation layer (IPL); interfacial passivation layer (IPL).; metal-insulator-semiconductor high electron-mobility transistor (MIS-HEMT); normally-OFF; plasma enhanced atomic layer deposition (PE-ALD); threshold voltage hysteresis;
机译:凹陷深度对使用HfO_2栅绝缘体的Si衬底上AlGaN / GaN功率MIS-HEMT性能的影响以及不同凹陷深度的阈值电压模型
机译:采用PEALD-$ {rm SiN} _ {x} $ / RF-Sputtered-$ {rm HfO} _ {2} $的双栅绝缘子的高电压,低漏电流栅极嵌入式常关GaN MIS-HEMT
机译:通过选择性区域生长实现高阈值电压均匀性和低滞后凹栅Al2O3 / AlN / GaN MISFET
机译:使用无损中性束刻蚀的栅极凹槽,具有低阈值电压滞后的增强型AlGaN / GaN MIS-HEMT
机译:为改善AlGaN / GaN MOS-HFET中的阈值电压稳定性和电流崩塌抑制而研究ALD介电材料的研究。
机译:面向增强模式特性的具有双AlGaN势垒设计的嵌入式栅AlGaN / GaN MIS-HEMT研究
机译:使用ALN / SIN作为栅极电介质和钝化层的低电流折叠和低泄漏GaN MIS-HEMT