机译:预测基板翘曲的方法和实现基板翘曲目标的不同技术
Computer-Aided Simulation of Packaging Reliability Laboratory, George W. Woodruff School of Mechanical Engineering and Packaging Research Center, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA;
Multilayered substrates; packaging; simulation; ultrathin;
机译:使用铜走线图形实现对基板翘曲建模的方法
机译:通过响应面方法,遗传算法和萤火虫算法技术,优化了塑料注射成型工艺,并将翘曲和体积收缩最小化
机译:优化的塑料注塑工艺,并通过遗传算法和Firefly算法技术最小化响应表面方法的翘曲和体积收缩
机译:考虑进入芯片/基板翘曲和装配过程影响的3D包装的过程依赖翘曲和应力模型
机译:数值/实验混合方法预测基材翘曲
机译:在左心房烧蚀技术的硅比较中瞄准心房颤动的解剖学结构和电基板的左心房烧蚀技术
机译:用可渗透脉冲激光照射单晶硅衬底的翘曲
机译:焊接结构翘曲和残余应力控制技术的发展