一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析

李茂源; 刁思勉; 刘家欢; 邓天正雄; 李阳

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一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析

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制造与装配过程的翘曲问题是应用无芯基板最大的挑战之一,其主要原因是不同材料间热机械性能不匹配所造成的.介绍了一种3层无芯基板的制造过程,并利用有限元软件ABAQUS6.10对该过程进行了模拟.通过对模拟结果与实验测试结果的对比,再对翘曲变形的机理进行分析,对比了不同因素对翘曲变形大小的影响,对减少翘曲变形给出了有效的工艺设计建议.

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来源
《电子与封装》|2017年第12期|9-13|共5页
作者
李茂源; 刁思勉; 刘家欢; 邓天正雄; 李阳;
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作者单位

华中科技大学材料科学与技术学院,武汉 430074;

深圳市烨嘉为技术有限公司,广东深圳 518000;

华中科技大学材料科学与技术学院,武汉 430074;

华中科技大学材料科学与技术学院,武汉 430074;

华中科技大学材料科学与技术学院,武汉 430074;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类互连及多层布线技术;
关键词
无芯基板; 翘曲; ABAQUS;

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