机译:SiC基功率MOS器件的模塑料粘合性及其对塑料封装可靠性的影响
Laboratorio Superfici e Interfasi;
Consorzio Catania Ricerche;
Catania;
Italy|c|;
Adhesion; X-ray photoelectron spectroscopy (XPS); green molding compounds; reliability; scanning acoustic microscopy (SAM); silicon carbide devices;
机译:通过功率循环测试评估使用耐热成型塑料的SiC功率器件封装的可靠性
机译:塑封电子电源设备零缺陷的解决方法-第二部分:模塑料
机译:研究有机污染物,以增强最终钝化表面与包装模塑料之间的粘合力
机译:环氧树脂模塑料与不同引线框架在塑料包装中的粘合行为
机译:用于封装微电子器件的环氧模塑化合物中离子扩散的测量。
机译:使用唇黏附和鼻槽成型装置对完全突出的前唇严重唇裂进行复杂矫正
机译:特刊。表面精加工电子零件。环氧模塑化合物粘合性能对半导体器件可靠性的影响。